环氧树脂与不锈钢能不能相粘
用什么设备拔取点胶BGA 只有通过加热，使胶水变软，从而取掉BGA 市面上的一些药水根本起不了作用建议采用BGA返修台 加热。
如何看待黄章回应魅族 16s 处理器没点胶质疑？ 话不多说，上魅族工厂车间点胶视频链接https：// b23.tv/av51940929 以下三更— 今天三更因为针对二更的b站视频出来了，干货视频，证明魅族16s的soc点胶了，且需要暴力拆开。
BGA黑盘的原因 BGA黑盘可能为1，焊盘氧化，2，BGA使用underfill(底部填充工艺），BGA拆下来了，剩余黑胶，3，BGA黑盘可能为掉点(掉焊盘）。下面进行逐个分析：1，焊盘氧化，通常的氧化是锡球色泽不够明亮，发暗，如果是氧化的原因，则要对应的是BGA的存放方式要改变，尽量延长其floor time，落地时间。比如使用常温防潮柜。不使用的BGA尽量不要拆锡包装。2，BGA使用underfill(底部填充工艺），BGA拆下来，剩余黑胶，此类要使用薄的片状物，清理焊盘上的残留胶水，清理时要小心焊盘脱离，即问题3。3，比较常见的是掉点（掉焊盘），此类现象的主要原因是因为BGA拆装时未达到融锡温度即进行拔焊，导致焊盘脱离，解决方法，要调试设备的温度曲线，提供设备的加热温度和温度均匀性。
BGA封装原件，可以用电磁炉加热拆吗
固化后的密封胶怎样清除 （1）割除旧胶2113，若旧胶与基材5261仍有极佳的粘接力，则可保留不4102超过2mm厚的旧胶。（2）若旧胶与基材的粘1653接力较差，则必须完全割除旧胶而且从新进行基材的清洁工作。(例如：用二甲苯清洁，用适当的底漆等等)（3）在接口上贴遮蔽胶条。（4）重新打胶(若重新打胶与割胶不在同一天进行，则在重新打胶前必须重新进行清洁工作。如：用甲苯\\二甲苯进行基材表面的清洗。（5）整平接口（6）除去贴遮蔽条。（7）7天后检查胶的粘接力。若胶固化正常且耐候防水性能表现良好，但由于不正确的整平从而造成外面的不平整，此时需用溶剂清洁密封胶表面，再用新的胶施打修补即可。（1）用二甲苯来除去杂质，让溶剂完全挥发掉。（2）再贴遮蔽条。（3）施打薄薄一层胶，盖在旧的胶面上。（5）除去遮蔽条。
如何评价魅族 16s SoC 疑似未做封胶处理？可能的原因是什么，会有哪些影响？ ？www.zhihu.com 结构补强？我依然用白话翻译一下： 类似你手机落摔（Drop test），BGA底下的锡球容易锡裂，一裂，基本上手机就挂了，还有冷热冲击（thermal shock），焊接。
如何评价 360 推出的 16 GB 版 iPhone 升 128 GB 服务？ 屌丝 16G 用的甚为苦逼，今天看到好多这个新闻，灰常打动，不太专业咨询下，这个更换除了可能让你的手机…
如何看魅族 16s 点胶门后，小米 9 也被爆没有点胶？SoC 的封胶情况到底如何？ 相关问题如何评价魅族 16s SoC 疑似未做封胶处理？可能的原因是什么，会有哪些影响？
桌面机器人多少钱一台 点胶机主要应用于电子部件、汽车、太阳能光电、电路板、蓄电池、LED、航空工业、医疗器械、家电制造、家
