贴片胶的特性 ※连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺② 易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂，触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶，具有良好的胶点形状控制
led贴片元器件在点胶机上怎么上胶 选择合适的胶水后，点胶机都有自动化出胶的储料管和控制器的，在储料管放置相应的胶水就可以了。欧雅拓电子科技
贴片胶怎么用？ 贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
PCB板电路板上面使用点胶工艺要注意哪些 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置。
贴片元件固定用什么胶？ 在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移，严重时会呈现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题！以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因，汉思化学smt贴片元件固定红胶可以完美解决此类问题。一.元器件偏移元器件偏移是高速贴片机比较容易呈现的问题。主要的表现为一个是将元器件压入红胶时发作的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移，尤其是红胶涂布面积小的元器件贴片上容易发作这种现象，最主要的的原因是粘接力不中造成的。解决元器件偏移因粘接力不中而采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的红胶。曾有试验证明，假如贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的减速度到达40m/S？所以，红胶的粘接力必须要满足这一点。二.现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上发生原因：红胶出胶量不平均（例如片式元件两点胶水中一个多一个少），贴片时元件移位，红胶黏力低，点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。解决办法：反省胶嘴是否有梗塞，扫除出胶不平均现象，调整贴片机任务状态，换红胶品牌，红胶点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。东莞市海思电子有限公司是一家专业生产、销售红胶的红胶厂家，生产的红胶具有粘接性强、推力好、固化快。
请教SMT行业高手，在贴片完成后，再点胶有什么作用？点胶后还做什么处理？ 点胶有2113几个目的1.加固，主要是集成芯片类较大的5261器件，担心4102跌落对器件的焊接影响2.散热，1653胶为良好的散热材料，扩大散热面积3减少短路，如果两个元件间距太近，需要加胶。因为焊锡在潮湿的空气中会生产“锡毛”，人眼不易发现，PCBA工作时可能会发生短路，加胶后，杜绝此类事情的发生。此工艺称为‘underfill'，从字面上理解为填充，不是胶，加完后一般自干。
电子元器件焊接之前点胶用什么胶水？ 2113电子胶水。是一个广泛的称呼，也叫电5261子电4102器胶粘剂，用于电子电器元1653器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，瞬干胶，UV胶环氧胶等。其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
