SMT贴片红胶溢胶是什么因素？
贴片红胶的涂胶步骤是怎样的？ SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。
SMT贴片红胶属于什么领域，比如电子领域之类的！ 红胶就是SMT电子领域的，起固定的作用。
什么类型的厂要用到贴片红胶？请专业人士指教，谢谢！ 如果需要生产双面贴片+单面直插元件的线路板，则需要采用红胶工艺。点红胶是为了固定背面的小型贴片元件，使其在过波峰焊（焊接直插元件管脚）的时候不会掉落到锡炉中。大体的流程如下：背面贴片件点红胶>；>；>；贴背面贴片件>；>；>；贴正面贴片件>；>；>；回流焊>；>；>；插正面直插件>；>；>；波峰焊
有人知道不！SMT贴片红胶点胶工艺？ 是，如果板子有红胶工艺，又有贴片的话，一般先点红胶，但是这两种工艺一般不会出现在一种板上。
SMT贴片印刷红胶与点胶最大的区别在哪些方面体现 你好！很高兴为你解答，刮胶跟点胶的区别在于施胶的设备：刮胶分为：手工刮胶，半自动刮胶，全自动刮胶，使用不同的网板，例如，钢网，铜网。通常使用刮胶的客户群体，都是小工厂居多，因为效率会更高一些，损耗也会多一些。都是200克跟360克的包装管。点胶主要用于点胶机设备点胶，常见的点胶机品牌有，三洋，松下，富士，JUKI，三星，西门子，市场面广的点胶包装管有松下点胶管，富士点胶管，还有三洋点胶管等，都是20ml跟30ml的包装，希望能帮到你。
SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别？ SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
贴片红胶的涂胶步骤是怎样的？
SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
