如何在设计PCB时增强防静电ESD功能 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的。
防静电的等级如何划分，各行业防静电标准如何制定？ 楼上的是洁净划分，防静电等级可以按HBM模式静电压来划分，企业的防静电等级以元件的静电敏感电压确定防护等级。标准可以到标准网上去查，ESD，国标，军标等等，如果需要。
如何在设计PCB时增强防静电ESD功能？ PCB设计中，对于2113静电的防护，一般采用隔离、增强单5261板静电免疫力4102和采用保护电路三项措施来进1653行设计。对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳；增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容，集成电路的电源和地之间加去耦电容，信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。在PCB中使用电压瞬变抑制器TVS或者TransZorb二极管都是很好的设计。对于解决EDS，要从系统的角度考虑问题，可以参考下 清华大学的《PCB电磁兼容技术设计实践》一书，希望对你有所帮助。
如何在设计PCB时增强防静电ESD功能 在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
EMC测试包括的子项目：RE，CE，RS，CS，EFT，AC-DIP，ESD，SURGE，电力线感应，电力线碰触 各是什么意思
RFID产品有哪些ESD静电保护 一个带静电的表面同另一具有不同静电位的物体表面之间所形成的静电场，会产生力学效应、放电效应和感应效应。其中，静电放电效应在电子工业，尤其是微电子工业中的危害最为严重。1、静电放电效应：(1)ESD电压会损伤电子元器件。当带静电的人或物体接触电子器件或电路时，便会将此静电传递给器件或通过器件传向大地，这种放电的电压往往大大超过现今微电子电路所能承受的能力，从而造成器件栅极氧化物被击穿或受损。即所谓电压击穿。(2)ESD引起的热效应会使器件的P-N结受损。当静电放电电流足够大并流过P-N结时，电流将拥挤在较窄的沟道内而产生局部热效应。当温度升高，硅电阻就会变小，沟道中的电流会进一步增加，导致器件急剧发热而损坏P-N结。此为功率损坏。(3)ESD是潜在的电磁干扰源。一个末接地或末屏蔽的对ESD敏感的设备，接地时产生的静电放电过程会伴随产生高频电磁干扰脉冲（静电放电谐波频率分量可为DC－6GHz），这种干扰一旦耦合到计算机等低电平数字电路时，便会导致逻辑元件的击穿、显示器画面的紊乱和系统功能的失调等。这是电磁干扰的危害。2、ESD失效类型：(1)突发性失效：这是一次性造成产品的硬件实质性的破坏。如使产品中器件的介质击穿、烧毁。
EMC包括哪些测试项目，测试项目 EMC测试2113项目包括EMI(电磁干扰5261)测试和EMS（电磁抗干扰)测试。EMI测试项目包4102括：辐射发射测试。传导1653发射测试。骚扰功率测试。电流谐波测试。电源谐波测量。闪烁测试。EMS测试项目包括：静电放电抗扰度。射频电磁场抗扰度。电快速瞬变脉冲群抗扰度。冲击（包括雷击和浪涌）抗扰度。射频场感应传导抗扰度。工频磁场抗扰度试验。电压跌落短时中断和电压渐降抗扰度。电磁兼容性，即EMC，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。电磁干扰，即EMI，是指任何在传导或电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能，或可能对生物或物质产生不良影响之电磁现象。电磁干扰也是变频器驱动系统的一个主要问题。电磁抗干扰，即EMS，是指在一定环境中机器设备和系统具有对所在环境中存在的电磁干扰有一定程度的抗扰度的能力，即电磁敏感性。EMS又包括静电抗干扰ESD，射频抗扰度RS，电。
求ESD静电保护器 不是普通的压敏电阻？？ 现在仍然有很多电子工程师对静电的产生及防护了解不够，往往把静电阻抗器（ESD）和用于一般电压保护的压敏电阻（EMD）混为一谈。下面就简单介绍一下压敏电阻。。
谁知道esd防静电胶带如何使用
