的封装有哪几种分类？ CPU封装QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用。
IC封装形式分类 CDIP-Ceramic Dual In-Line Package CLCC-Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-Ceramic Quad Flat Pack DIP-Dual In-Line Package LQFP-Low-Profile Quad Flat Pack 。
芯片封装的常见类型 DIP(Dual Inline-pin Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。。
《51单片机》：[4]芯片封装种类 51单片机的封装种类有很多，大家可以了解一下，这样有利于以后的开发工作。单片机一块 BGA，球栅阵列封装。随着集成电路技术的发展，封装技术关系到产品的功能性，如果IC的。
