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基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元牛及其制备工艺的作者是谁? 厚膜制备

2020-10-08知识13

厚膜电阻和薄膜电阻有什么基本区别? 厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:1、膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;2、制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构形式:一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管,另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺,即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线。扩展资料:薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构形式:一种是薄膜场效应硫化镉或。

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厚膜加热管制作技术是什么? 厚膜加热元件以与传统加热元件(PTC,电磁等)完全不同的方式制造。厚膜加热元件由不锈钢基材组成,其上有绝缘层(符合绝缘强度要求)印刷,然后是一层电阻浆料,接着是一个接触层和连接层,最后所有这些层都被顶部覆盖绝缘层(仅提供防止机械损伤的保护)。在整个生产过程中,产品全程在高空气纯度等级的房间内进行制备,通过丝网印刷施加单独的层,并且每层干燥后立刻烧结,从而保证我们产品极致的品质。因此,精确制造的厚膜加热元件具有1.升温迅速;2.热容量极低;3.温度波动小;4.使用寿命长的特性。加热效率高达到97%。这些元件在标准线路电压下工作(最高400 V)。厚膜加热元件具有非常高的表面功率密度-高达60W/cm2。尽管如此,其操作条件应根据具体应用进行调整,在项目开发应用的时候,厚膜加热元件提供了充足的热量时,应合理转移,使表面温度不超过300°C

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厚膜电阻导电膜层材料是什么?跟薄膜电阻相比区别是什么? 厚膜电阻器来又称为玻璃釉自电阻器,其导电膜层由2113玻璃相(硼、铅、铝硅酸5261盐玻璃,硼4102酸盐玻璃等)1653、导电相(如Ru2O)、有机粘合剂(如有机树脂)按照一定比例调制而成的浆料烧结而成。该类电阻器膜层厚度一般为10~50μm。相比于薄膜电阻,厚膜电阻:阻值范围更宽(0.005Ω~1TΩ)精度(一般从0.5%到5%)与温漂更差(一般从50ppm/℃到400ppm/℃)制造工艺更为简易,成本更低功率耐受更强,适合做功率电阻

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什么样的家电是用厚膜加热呢 不锈钢厚膜加热技术是在上世纨九十年代末主要由美国的杜邦公司和德国的贺力氏公司开发的一种新型加热技术,

#集成电路#电阻#薄膜电阻

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