如何判断ic芯片的引脚顺序 集成电路通常2113有扁平、双列直插5261、单列直插等几种封装形式。不论是哪种4102集成电路的外壳上都有供1653识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口IC的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。图1（a）、（b）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。图1（c）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。识别数字IC管脚的方法是：将IC正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第1脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第2脚、第3脚等等。图2（a）、（b）是模拟IC的定位标记及管脚排序，情况与数字IC相似。模拟IC有少部分管脚排序较特殊，如图2（c）、（d）所示。图3、图4是各种单列直插IC的管脚排序。数管脚时把IC的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。有些进口IC电路的管脚排序是反向的。这类IC的型号后面带有后缀字母“R”。型号后面无“R”的是正向型。
大家好，最近我画PCB有一MBGA封装的164管脚芯片，请问怎么扇出才能加工，谢谢各位给个提醒？？？ 的确很多厂家加工不了，你必须减小焊盘直径，走线5mil以上，走线到BGA焊盘要保证4mil以上，就能加工了。但是也是有难度，不是什么小厂就可以做的。我这边可以做。。
PADS的原理封装和PCB封装管脚不同怎么做？
如何判断ic芯片的引脚顺序？ 记住左手原则就可以正确判断IC芯片的引脚顺序了芯片一般都会在左上角或者上方标记记号，左手上方就是第一引脚。QFP/QFN/SOP/BGA封装的芯片QFP/QFN/SOP/BGA等封装的芯片一般会在左上角会有一个标记点，告诉标记点左边就是第一引脚 了DIP封装的芯片DIP封装的芯片，一般有一有头会有一个缺口，缺口朝上，左上角为第一引脚记得关注、点赞和评论哦！非常感谢！
芯片的封装是怎么区别的。 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸。
