SMD灯珠和COB灯珠有什么不同？ SMD灯珠和COB灯珠的区别2113：技术不同、成本不同、5261低热4102阻不同一、技术不同1、SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表1653面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。2、COB灯珠：COB(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。二、成本不同1、SMD灯珠：传统SMD灯珠人工和制造费用大概占物料成本的15%。2、COB灯珠：COB-LED灯珠人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB？LED灯珠，人工和制造费用可节省5%。三、低热阻不同1、SMD灯珠：传统SMD灯珠应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。2、COB灯珠：COB-LED灯珠的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB？LED灯珠的系统热阻要远低于传统SMD灯珠的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。参考资料：-SMD-COB光源
LED灯银胶氧化有什么影响
LED封装的固晶胶——银胶、白胶、硅胶的问题 在LED封装中 银胶主要用于单电极芯片，起导通和固定的作用，单电极芯片不可用硅胶固晶。双电极芯片银胶和硅胶都可以用，但是硅胶导热系数高，粘结力强，不吸收芯片光强，。
如果我要做LED封装，需要些什么设备和什么原材料？ 希望高人给个详细的答复 我是做封装材料的，只知道原料需要芯片、支架、固晶胶（银胶）、金线、荧光粉、混粉胶、填充胶。设备不是很熟：只知道固晶机、焊线机、封装设备、检测、分光
LED大功率驱动电源和灯珠的匹配电流值。 LED大功率驱动电流应该采取多少电流值是一门学问1.要知道芯片的尺寸和发光效率2.要知道芯片固晶的方式和使用的固晶胶材质3.要知道荧光粉涂抹方式和材料参数4.要知道散热鳍片的散热面积和材料导热系数5.要看光源使用什么灯罩及使用环境导热散热体系做得好，芯片发光效率、尺寸正确，1W的LED灯珠可以用到350MA的额定电流。这些环节不理想、或不清楚就要减小恒流值以保LED光衰不要太快。
有没有人懂得 LED灯珠生产流程？ 原材料：LED支架；LED芯片；LED固晶胶；焊接线；LED封装胶水；LED荧光粉；生产设备：自动固晶机；电浆清洗机；自动焊线机；自动点胶机；胶水搅拌机；烤箱；分切机；自动分选机；自动包装机；生产环境：十万级防尘要求；在点胶房可能需要防护更高，要做到万级防尘；后端的测试分选要求低一些，百万级防尘即可。但全程都需要进行良好的静电防护，因为LED芯片怕静电击穿。第一步：LED支架检验。第二步：LED支架烘烤。第三步：LED支架电浆清洗。第四步：固晶。第五步：烘烤。第六步：焊线。第七步：封胶。第八步：烘烤。第九步：分切。第十步：分选。第十一步：包装。
led芯片固晶绝缘胶可以长烤吗 LED上使用的胶带一般是155度，最好不需超过150度长时间烤，会加快胶带老化，绝缘性能会降低等。
LED的散热靠什麽保证？请赐教，不耻下问 LED散热的最终目的就是把LED芯片产生的热能散到灯具周围的空气中。所以从LED芯片四周接触的的材料一直到灯具散热鳍片以及灯具外壳、灯具的工作环境等，都存在着对LED芯片最终达到热平衡时的温度有关。1.LED芯片LED芯片尺寸越大，承受相同功率的能力越高；LED芯片光效越高，留存下来的热量就越少。所以LED芯片要选择大尺寸、高光效的。2.封装方式LED芯片封装方式将决定芯片与固晶的材料、焊接方法。依据LED芯片电极的所在位置来分，芯片电极有两级在上；一上一下；两级在下（覆晶）等方式。封装及芯片镀膜等制程，将决定用何种材料来固晶及连接电极。这对于芯片热量的导出有决定性的影响。一般来说使用直接焊接电极比使用金线连接电极导热要好。3.固晶胶或银浆固晶胶或银浆是LED热量导出的主要路径，选择高导热系数的材料是必要的。用银浆或银胶固晶比硅胶或环氧胶导热要好。4.接脚支架、铜柱或导热片、铜（铝）基板小功率LED用带灯杯的接脚支架，大功率LED用铜柱或导热片、铜铝基板承载芯片。这个环节是芯片热量经过固晶胶或银浆传导过来的转接收单元。小功率LED经过接脚支架将芯片热量传导至线路基板；大功率LED经过铜柱或导热片或者铜、铝基板将芯片。
LED大功率驱动电源和灯珠的匹配电流值。.请生意经朋友帮忙 LED大功率驱动电流应该采取多少电流值是一门学问1.要知道芯片的尺寸和发光效率2.要知道芯片固晶的方式和使用的固晶胶材质3.要知道荧光粉涂抹方式和材料参数4.要知道散热。
