晶体硅的硬度是多少？（具体数值） 晶体硅硬度为7。晶体硅材料是最主要的光伏材料，性质为带有金属光泽的灰黑色固体、熔点高（1410）、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼。其市场占有率在 90%以上，而且。
晶格和晶胞有何区别？ 把晶体中的每个结构单元（原子、分子、原子团或离子）抽象为一个点，间距相等的点排成一来行直线点阵，直线点阵平行排列而形成一个平面点阵，许多平面点阵平行排列就成了三维空间点阵。在点阵中以三维空间3个周期a、b和c为边长而形成的平行六面体格子被称为晶格。（所以，晶格是一种几何源概念，是从晶体结构中抽象出来的简化的描述）如果将组成晶体的结构单元置于晶格的节点上，可以得到晶体中与晶格相对应的百实际结构—晶胞。这是二者的基本定义。可见，晶胞是一个大小和形状与晶格相同的平行六面体，既包括晶格的形式与大小，度也包括对应于晶格结点的结构单元内容。
砷化镓 是怎么合成的？ 砷化镓材料的制备 与硅相仿，砷化镓材料也可分为体单晶和外延材料两类。体单晶可以用作外延的衬底材料，也可以采用离子注入掺杂工艺直接制造集成电路（采用高质量、大截面。
半导体是什么？做什么用的？ 自然界的物质按导电能力可分为导体、绝缘体和半导体三类。半导体材料是指室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。靠电子和空穴两种载流子实现导电，室温时电阻率一般在10-5～107欧·米之间。通常电阻率随温度升高而增大；若掺入活性杂质或用光、射线辐照，可使其电阻率有几个数量级的变化。1906年制成了碳化硅检波器。1947年发明晶体管以后，半导体材料作为一个独立的材料领域得到了很大的发展，并成为电子工业和高技术领域中不可缺少的材料。特性和参数半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体，常温下其电阻率很高，是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后，由于杂质原子提供导电载流子，使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体，靠价带空穴导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触（构成PN结）或半导体与金属接触时，因电子（或空穴）浓度差而产生扩散，在接触处形成位垒，因而这类接触具有单向导电性。利用PN结的单向导电性，可以制成具有不同功能的半导体器件，如二极管、三极管、晶闸管等。此外，半导体材料的导电性对外界条件（如热、光、。
