常衡小型贴片机有哪些结构特点？ 常衡小型贴片机结构特点：(1)贴头：此机器配置为双贴头。左边为 1 号贴装头，右边为 2 号贴装头。2 号一般用来安装大号的吸嘴来吸取较大的器件或是 IC。免去频繁的更换贴装。
请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢
贴片机每贴一个点需要多少锡膏 一般不用这个算成本，因为一个贴片用的锡膏本来就极少，不说不同元件规格，就算规格相同，不同的焊盘设计，钢网厚度及开孔工艺都有所不同，对以一个元件为单位来说误差会很。
SMT生产线主要设备有哪些 SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。smt生产线的设备，它主要包。
请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。需要具备以下各个过程的知识：印刷(红胶/锡膏)->；检测(可选AOI全自动或者目视检测)->；贴装(先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装)->；检测(可选AOI 光学/目视检测)->；焊接(采用热风回流焊进行焊接)->；检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)->；维修(使用工具：焊台及热风拆焊台等)->；分板(手工或者分板机进行切板)。扩展资料减少故障的方法：制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。。
SMT是什么
