谈LED灯条不亮的8个原因，在我们使用过程中，LED灯条有时候会出现不亮的现象，那么造成LED灯带不亮的原因有哪些呢？只有了解原因我们才能更好的解决问题，为此，我们总结出。
PCB助焊层跟阻焊层的区别？ 一、定义不同1、阻焊层—solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的e799bee5baa6e4b893e5b19e31333431366263形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。2、助焊层其实为钢网—paste mask，是机器贴片时要用的，其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。二、功能不同1、阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；2、助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上，是用于贴片的封装；三、工艺制作不同1、阻焊工艺制作为：阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。2、助焊层（钢网）工艺制作为：化学蚀刻法（chemical 。
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：1，阻焊层：solder，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。
PCB助焊层跟阻焊层的区别？为什么？为什么还有那么多人画在阻焊层，我要上锡比如线路上已画线，是画在助焊层还是阻焊层，他们有错吗是画在阻焊层 1.阻焊层：solder mask：是指。
阻焊层的阻焊层概念 两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接；2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；3、助焊层用于贴片封装；
PasteMask是助焊层？ SolderMask是阻焊层？ 是的，Paste Mask是助焊层，Solder Mask是阻焊层。相关介绍：阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。扩展资料阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。参考资料来源：-阻焊层参考资料来源：-PADS
贴片电容电阻表面有阻焊层吗，可以波峰焊吗？
