什么是点阵常数 晶格常数（或称2113之为点阵常数）指的就5261是晶胞的边长，也4102就是每一个平行六面体单元的边长1653，它是晶体结构的一个重要基本参数。晶格常数，或称晶格参数，是指晶格中晶胞的物理尺寸。晶格常数是晶体物质的基本结构参数，它与原子间的结合能有直接的关系。晶格常数的变化反映了晶体内部的成分、受力状态等的变化。扩展资料三维空间中的晶格一般有3个晶格常数，分别用a，b和c来表示。但在立方晶体结构这一特殊情形下，这3个常数都相等，故仅用a来表示。类似的情形还有六方晶系结构，其中a和b这两个常数相等，因此我们只用a和c。一族晶格常数也可合称为晶格参数(latticeparameter)。但实际上，完整的晶格参数应当由3个晶格常数和3个夹角来描述。例如，对于常见的金刚石，其晶格常数为a=3.57？(300K)。这里的晶胞是等边结构，但是仅从晶格常数并不能推知金刚石的实际结构。此外，在实际应用中，通常给出的平均晶格常数。在晶体的表面，晶格常数是受表面重建，其平均值的偏差的结果。这种偏差是特别重要的纳米晶体由于表面纳米晶核比大。随着晶格常数的长度尺寸，其SI单位是米。晶格常数通常在几埃的顺序（即零点几纳米）。晶格常数可以使用的技术，如X射线衍射。
石灰的制作过程？ 将主要成分为碳酸钙的天然岩2113石，在适当温度下煅烧，排除5261分解出的二氧化碳后4102，所得的以1653氧化钙(CaO)为主要成分的产品即为石灰，又称生石灰。在实际生产中，为加快分解，煅烧温度常提高到1000～1100℃。由于石灰石原料的尺寸大或煅烧时窑中温度分布不匀等原因，石灰中常含有欠火石灰和过火石灰。欠火石灰中的碳酸钙未完全分解，使用时缺乏粘结力。扩展资料；石灰使用的注意事项：1、使用操作过程时间越短越好，放置在包装容器内的适当处，起到密封吸湿的作用。2、存放在干燥库房中，防潮，避免与酸类物接触。3、运输过程中避免受潮，小心轻放，以防止包装破损而影响产品质量。4、禁止食用，万一入口，用水漱口立即求医。公元前8世纪古希腊人已用于建筑，中国也在公元前7世纪开始使用石灰。石灰有生石灰和熟石灰（即消石灰），按其氧化镁含量（以 5%为限）又可分为钙质石灰和镁质石灰。由于其原料分布广，生产工艺简单，成本低廉。参考资料来源；-石灰
测得干冰晶体密度P，求干冰中CO2的最短距离～ 干冰是立方体心型的晶体一个晶胞中含有4个CO2分子P=4M/（V*NA）V=P*NA/4Ma^3=V所以a=三次根号下(P*NA/4M)两个分子之间的距离为根(2)a/2=(根(2)/2)*三次根号下(P*NA/4M)
阿伏伽德罗常数是什么？ 在0.012kgC12中所含有的碳原子数目为一摩尔（mol）一摩尔（mol）任何粒子的粒子数叫做阿伏伽德罗常数符号为NA，通常使用6.02*10^23mol^-1这个近似值
常见的金属晶体结构有哪几种？它们的原子排列有什么特点？ 有四种：1、简单立方堆积：Po2、体心立方堆积：Na、K、Fe3、面心立方堆积：Cu、Ag、Au4、六方最密堆积：Mg、Zn、Co
买华为手机是选几核还是选麒麟几处理器好？ 谢邀，这个答案很简单。现在ARM处理器的结构基本是很固定了，基本上中高端处理器都是八核心，比如麒麟的中端处理器是麒麟659，高端处理器是麒麟970，这两款处理器都是八核心。而且都使用的是ARM处理器中比较知名的big.LITTLE结构，也就是4颗高性能核心，4颗低功耗核心！但是麒麟659是8颗A53的ARM核心，四颗为2.3GHz，四颗为1.7GHz；而麒麟970则是4颗A73核心和4颗A53核心，A73核心为2.4GHz，A53核心则为1.8GHz。从性能上来看，肯定麒麟970比麒麟659好不少了。所以现在华为手机从中端开始都是八核心处理器结构，只是根据不同定位采用不同的核心以及频率，同时在功能划分上也有所不同，再搭配基带以及其他功能的配件（比如AI计算？只看核心数量是完全无法得知华为手机的性能的。从这个角度而言，我们直接看华为手机使用的处理器是什么型号即可，型号数字越大，性能就越好。这点其实是和高通相同的！
物理化学到底在研究什么？为什么它这么难学？ http：//www.zhihu.com/question/3021 8285/answer/47337513 我是习惯做笔记的，删繁就简成为知己的东西。物理化学是使用物理的手段去解释化学现象和过程的原因。他是一个。
