你现实中见过科技含量最高的东西是什么？ 科幻电影里面的高科技倒看多了，大家能谈谈在现实生活中看到的比较高科技或者高逼格的东西吗？最好详细介…
晶圆为什么是圆的？ 之所以晶圆都做成圆形，主要的是考虑单位面积利用率和生产问题。晶圆片的由来，是先将二氧化矽经过纯化，融解，蒸馏之后，制成矽晶棒，晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨，抛光和切片成为。
光刻曝光技术的主要流程及每个步骤的意义 红豆菠菜 LV.4 2018-11-25 关注 光刻工艺主要步骤 1.基片前处理 为确保光刻胶能和晶圆表面很好粘贴，形成平滑且结合得很好的膜，必须进行表面准备，保持表面干燥且干净， 。
为什么要将晶元切割成CPU？为什么不直接使用晶元做处理器？ 一般来说，我们对IC芯片的了解仅限于它概念，但是对于已经应用到各式各样的数码产品中IC芯片是怎么来的？大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子，但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵？下面将会以常见的Intel、AMD CPU作为例子，讲述沙子到CPU简要的生产工序流程，希望大家对CPU制作的过程有一个大体认识，解开CPU凭什么卖那么贵之谜！硅圆片的制作1.硅的重要来源：沙子作为半导体材料，使用得最多的就是硅元素，其在地球表面的元素中储量仅次于氧，含硅量在27.72%，其主要表现形式就是沙子（主要成分为二氧化硅），沙子里面就含有相当量的硅。因此硅作为IC制作的原材料最合适不过，想想看地球上有几个浩瀚无垠的沙漠，来源既便宜又方便。2.硅熔炼、提纯不过实际在IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。目前主要通过将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中，将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，紧接着使用氯化氢提纯出99.99%的多晶硅。虽然此时的硅纯度已经很高，但是其内部混乱的晶体结构并不适合半导体的制作，还需要经过进一步提纯、形成固定一致形态的单晶硅。3.制备单晶硅锭单晶的意思是指原子在三维空间中呈现规则有序的排列结构，而单晶硅拥有“金刚石。
晶圆光刻胶固化怎么处理？ 您好，晶圆光刻胶固zhidao化方法：采用版光刻胶固化炉（推荐：HOCHECK）设备必须不产尘设备必须满足百级车间使用设备必须能提供氮气环境设备必须氧含量低于50ppm（此参数仅供参考，每家晶圆厂要求不同权）温度范围需要达到450℃
光刻机的光刀是用来切割晶圆的吗？ 光刻机中的“光刀”指的是“极紫外光线通过照射掩膜之后的影像，在经过透镜组之后形成的宽度极窄的光斑”。该光斑并不是来切割晶圆的，而是要将掩膜版上的线路图照射到晶圆上，而晶圆上是涂油光刻胶的。光刻胶被紫外光照射之后，发生反应就将电路图印制在晶圆上。以此可知，光刀就是与晶圆上的光刻胶反应的光线，并不是为了切割晶圆，而切割晶圆的设备叫做“激光隐形晶圆切割机。光刻机中的最重要的光源有紫外光，深紫外光，极紫外光，波长依次变短。较短的波长也就体现在光刻机的分辨率越高，也就是制造出来的芯片制程越小。光源为紫外光的光刻机可以制造出制程为800纳米-250纳米的芯片；光源为深紫外光的光刻机只能制造出制程为180纳米-22纳米的芯片；光源为极紫外光的光刻机可以制造出制程为22纳米-7纳米的芯片。而现在最常用的也就是极紫外EUV光刻机了，手机的芯片，电脑的处理器也都用该光刻机进行制造。由于光源的制造难度极大，主要是因为窄线宽，大能量，高脉冲频率，这些参数互相矛盾。目前来说，除了美国Cymer公司花费50年时间，烧了200亿美元才制造出极紫外光源。也就是日本的东京工业大学的科学家发现了制造极紫外光源的新途径。也就是说，只有这两家可以拿出成品。
