为什么要将晶元切割成CPU？为什么不直接使用晶元做处理器？
小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去的？ 相信大家都见过PCB板，而芯片上的电路工作跟PCB板类似，只不过衡量标准不一样，导致的结果不一样。一个是从宏观意义上讲的叫PCB板，一个是微观意义上讲叫做晶圆，实际是同一个意思，只是制作工艺不一样，芯片的工艺要求更高，难度更大。通俗地讲，芯片上的电路工作就是将上万个晶体管通过导线串并联集中在一块晶圆上，所谓的晶圆就相当于电路板。首先了解一下芯片是如何产生的。很多人都知道，半导体是从沙子里面提炼出来的，沙子里面含有大量的硅元素，而硅是可以导电的。提炼出来的硅经过不断加工完善最终制成硅晶圆，就是建立一个放元器件的平台，然后将元器件按照电路设计图一个一个的往上叠加摆放，最终制成了芯片（工制作艺的复杂过程我就不说了），相当于盖房子。这其中就包含了很多模块的电路设计，最终将这些成千上万的电路结合在一起，构成了一个复杂而且能实现多功能的微小电路，也就是所谓的芯片，俗称微电路。举个例子来说明一下吧。就比如说常见的555芯片。555集成电路内部一共有21个三极管、4个二极管和16个电阻，组成两个电压比较器、一个R-S触发器、一个放电三极管和由3个5KΩ电阻组成的分压器，这些模块设计电路组成了一个极小的集成芯片。大致就是这个意思。
芯片上有成千上万个晶体管，是怎么安上去的？
晶圆光刻胶固化怎么处理？ 您好，晶圆光刻胶固zhidao化方法：采用版光刻胶固化炉（推荐：HOCHECK）设备必须不产尘设备必须满足百级车间使用设备必须能提供氮气环境设备必须氧含量低于50ppm（此参数仅供参考，每家晶圆厂要求不同权）温度范围需要达到450℃
小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去的？ 小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去怎么工作的？人类真牛啊？最早的计算机和CPU确实是一个个晶体管电线连接而成。据相关资料表明，最早的计算机体积非常大，用了18000个电子管，占地150平方米，重达30吨，耗电功率约150千瓦，每秒钟可进行5000次运算。虽然运算能力对于现代来讲不咋样，但是在那个年代是非常牛了，现在普通家庭的计算机计算能力每秒可达到1万亿次以上。现在我们所用的芯片上面，成千上万个晶体管并不是一个一个装上去的，那么小的零件，没办法一个个装上去。至少目前的工艺水平是达不到的，即使能达到这样的精度，做出来的不良品也高的惊人。试想一下，一个CPU上面有上亿个零件，只要有一个零件品质或者装配有问题就会不合格。那它到底是怎么做出了的呢？其实它是通过光刻、显影、腐蚀等步骤一步一步制造出来的。我也没在CPU公式上过班，不过在柔性电路板公司工作过一段时间，大概给大家介绍一下吧。如果有不准确的地方，欢迎大家指正。准备工作芯片CPU主要成分是硅，而沙子中硅含量非常高，但是是以二氧化硅(SiO2)的形式存在。为了得到纯净的硅，把沙子通过提纯去除沙子中的钙、镁等杂质。再通过碳脱氧还原得到纯净的硅，最好再经过净化就得到了单晶硅棒。
芯片流片为何比量产贵？需要新建生产线吗？
