通常来讲，SMT贴片胶的使用要注意哪方面的东西呢？ 为了防止胶体中的分离现象，使用前必须进行搅拌，作为贴片胶预防硬化和其他质变要求，在搅拌后应在24h内用完。如有多余，要放入专用容器内保存，不可与新的贴片胶混在一起。此回答由靖邦科技经验分享！
SMT用贴片胶需要注意些什么 ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
smt工艺对贴片胶的基本要求？ SMT贴片加工对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性；2.不拉丝，无气泡；3.湿强度高，吸湿性低；4.胶水的固化温度低，固化时间短；5.具有足够的固化强度；6.具有良好的返修特性；7.无毒性；8.颜色易识别，便于检查胶点的质量；9.包装。封装型式应方便于设备的使用。东莞汉思化学很高兴为您解答
贴片胶怎么用？ 贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
SMT锡膏及红胶储存要求（条件）是什么，规定是温湿度是做什么范围，回温要求多少时间，温湿度有要求么？ 锡膏的储存 A.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为。
贴片胶对于储藏环境有什么要求？
贴片胶的特性 ※连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺② 易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂，触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶，具有良好的胶点形状控制
