化学镍槽析出镍粉，求帮忙分析原因 就您所提迹象判断，可能原因如下；液温过高或局部过热安定剂分解，造成镍的还原反应不需经钯触发而自行反应.pH过高，或者加药时碱与镍盐同时加在局部，反应过于激烈.单位容积镀液所负荷的反应面积过大(即所谓的work loading)，一般为0.2-2.0 sq.dm/L.反应面积过大会造成化学镍镀液分解.安定剂本身储存环境温度过高或过期分解，失效.过滤效果不佳或搅拌不足，槽液中镍颗粒过多.析出防止装置导电不良或短路.(使用不锈钢槽的状况)
FPC化学镍金的作用？镍层薄是否对SMT焊接有影响？
镍缸的保护电流变大的原因是什么？ 1：首先确认镍槽整流机装置输出电压和电流是否正常，若整流机异常请工务校正。2：量测镍槽4个角和副槽防析出各点的电压是否在0.9V左右，若不在范围请根据每个点的量测值将。
镍缸的保护电流变大的原因是什么？ 2：量测镍槽4个角和副槽防析出各点的电压是否在0.9V左右，若不在范围请根据每个点的量测值将异常那个点的电缆线剪断前面的3-5公分看里面电缆线有没有被药水浸到而氧化现象，要是有的话需依此剪到没有氧化的地方为止在重新接上，要是全部都有建议购买新的电缆线重新更换，打上玻璃胶保护。3：关掉过滤机看看到底是槽璧上镍导致电流异常还是打开过滤机后电流才会上升，判断是过滤机上镍还是槽璧上镍导致，要是过滤机上镍请将过滤机放置在镍槽那部分的不锈钢循环管取下来里面肯定有大把镍渣，要是槽璧上镍导致请安排现场以百分之四十的硝酸硝槽16小时，可以话最好升温至50度，配槽前确认槽璧和过滤桶效果，并要求现场每个MTO定期更换过滤芯 追问：没有副槽。MTO到了3.5左右就不行了，电压1.4V，保护电流到了7-8A；你上面讲到的都检查过了，线都换了新的，过滤机部分都没问题；还能想到别的问题导致此吗？谢谢了。
我想问一下，镍槽中什么情况下镍会析出，在放析出装置中电流为什么会升高 应该是化学镍镀槽吧.化学镍镀槽之镍颗粒沉积过多，pH过高，安定剂不够，超温，反应工件面积过大，浓度过高，钯污染.就会引起非正常的镍析出.当槽壁上有镍颗粒吸附，会破坏不锈钢槽壁的钝化层，或阴阳极接触不良，短路时，防析出装置的电流就会上升.
镍片不粘锡，这是为什么？ 镍板不上锡的原因可为性的分析电镀前处理 ︰ 酸性除油，因最近气温较低，可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净，可以调整除油剂浓度/温度，另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性；镀镍问题 ︰ 镍缸污染油剂或金属污染较重，建议低电流电解或碳芯过滤；PH 值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水/自来水，循环再生水/井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高/含有其他络合有机物！
镀镍层上锡性不好，用什么方法可以去除镍层表面的氧化层，增加其上锡性。 电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：1.电镀前处理：酸性除油，因最近气温较低，可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净，可以调整除油剂浓度/温度，另外微蚀。
镍缸电流打不上去，整流器正常。
电镀镀镍常见问题？ 1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑？原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。2镀镍工艺完成后表面 粗糙(毛刺)原因：a，溶液脏b PH太高形成氢氧沉淀；c电流密度过高；解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正；PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制；电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。3 结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落；温度太低，也会产生剥落现象。4 镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理；重金属杂质可用电解等方法除去。5 镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般。
