射频电路主要性能参数 射频电路的组成

315和433射频的区别 两者都是通信频段，区别如下： （1）两者射频的频率不同。315射频频率是315MHz，433射频则为433MHz。（2）两者传输性能不同。315的传输距离在射频收发条件一致的情况下可能。关于射频领域的最大功率传输？ 看到一句话：“要使信号源传送到负载的功率最大，信号源阻抗必须等于负载的共轭阻抗”那为啥要这样呢，信…射频功率放大器电路设计的介绍 《射频功率放大器电路设计》由西安电子科技大学出版社于2009年1月出版发行的图书，作者是黄智伟。《射频功率放大器电路设计》介绍了射频功率放大器电路的电路结构、工作原理、分析方法等电路设计所需要的相关信息，介绍了采用射频功率晶体管、射频场效应管（FET）、单片微波集成电路（MMIC）、射频功率放大器模块、单片射频功率放大器集成电路构成的射频功率放大器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容。《射频功率放大器电路设计》突出“先进性、工程性、实用性”的特点，可以作为从事无线通信、移动通信、无线数据采集与传输系统、无线遥控和遥测系统、无线网络、无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员在进行射频功率放大器设计时的参考书和工具书，也可以作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的专业教材和参考书。射频电路匹配 应该说，电路的工作频率高了，电路的分布参数的影响就不能忽略了，这样电容、电感元件就不再是纯电容电感了，所以，一般的，工作频率的波长大于元件的几何尺寸，甚至大于电路板的几何尺寸，那么分布参数的影响就可以忽略，电容、电感就可以表现出纯电容电感的性能，如此，你就可以用分立电容、电感元件来计算和做匹配电路了。射频电路的组成 高频电路基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻(器)、电容(器)和电感(器)。在电子技术领域，射频电路的特性不同于普通的低频电路。主要原因是在高频条件下，电路的特性与低频条件下不同，因此需要利用射频电路理论去理解射频电路的工作原理。在高频条件下，杂散电容和杂散电感对电路的影响很大。杂散电感存在于导线连接以及组件本身存在的内部自感。杂散电容存在于电路的导体之间以及组件和地之间。在低频电路中，这些杂散参数对电路的性能影响很小，随着频率的增加，杂散参数的影响越来越大。在早期的VHF频段电视接收机中的高频头，以及通信接收机的前端电路中，杂散电容的影响都非常大以至于不再需要另外添加电容。此外，在射频条件下电路存在趋肤效应。与直流不同的是，在直流条件下电流在整个导体中流动，而在高频条件下电流在导体表面流动。其结果是，高频的交流电阻要大于直流电阻。在高频电路中的另一个问题是电磁辐射效应。随着频率的增加，当波长可与电路尺寸12比拟时，电路会变为一个辐射体。这时，在电路之间、电路和 外部环境之间会产生各种耦合效应。射频布线是怎么影响射频性能的？ 我们知道，在PCB设计中，布线的基本原则为：在组装密度许可情况下后，尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。对于射频电路，信号线的走向、。什么是射频电路？ 射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于1000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。有线电视系统就是采用射频传输方式的在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100khz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频，英文缩写：RF组成编辑高频电路基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻(器)、电容(器)和电感(器)。在电子技术领域，射频电路的特性不同于普通的低频电路。主要原因是在高频条件下，电路的特性与低频条件下不同，因此需要利用射频电路理论去理解射频电路的工作原理。在高频条件下，杂散电容和杂散电感对电路的影响很大。杂散电感存在于导线连接以及组件本身存在的内部自感。杂散电容存在于电路的导体之间。射频工程师应该具备哪些主要能力 射频工程师必备能力之原理图设计能力首先自然是原理图的设计能力，当然，从无到有目前已经很少了，多数平台都会有一个大致的参考设计，就算没有，原理图设计阶段也会有平台方的大力支持。不过对于射频部分，没人帮助问题也不大，频段确定了，选好这个频段的PA，双工器，FEM或者ASM，如果不是什么不入流的厂家，链路预算也不是那么重要，大家按业内标准来做的，不会差太多。RF前端部分的原理图其实不算太难，TRX部分按照IC的DATASHEET来，有特殊注意的地方，IC厂家肯定会告知的。当然对于现成的原理图，更换一些主要器件，首先要对比下新旧器件的参数有没有大的区别，然后要一些实际的测试数据来看看，毕竟datasheet不是特别全面。大致总结下，就是说你对各射频器件都要熟悉，哪个参数什么意思，对系统有什么影响，比如一个双工，插损大0.5，收发端口隔离度差5db，带外某位置抑制差了10db，这些对系统的影响有多大，有没有临界的项会fail。虽然这些器件设计出来基本是能用的，但是这个和平台的具体设计关系也很大。这些很熟悉了，原理图部分的设计还是改动或者说优化都不会有大问题了。射频工程师必备能力之布局能力布局，怎么走顺大家都知道，实在不顺首先让高频。

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