电源从研发到正式生产经过了什么过程，在这个过程需要什么人员，每个人负责什么工作？ 回答这个问题很辛苦一下了，不过没关系，助人为乐嘛首先一个新项目需立项评审：主要从成本、市场销量、利润等几方面评估。新项目评审后，研发人员需要优选各设计方案：主要是从客户规格与成本，产品性能等几方面评选方案。方案评选后需进入具体的设计阶段，这时ME，EE等需要完成EVT阶段的调试及机构设计，制作MOCK up 样品（当然有条件的可进行EVT试产）。EVT试产后，DQE需对产品做设计验证。验证后再转入DVT。DVT阶段，研发人员需根据EVT验证中的一些问题进行改善，并优化设计。然后再是DVT试产同样的，DVT试产后DQE需做设计验证紧接着是PVT，这时的试产主要是验证产品在批量生产的可制造性。如果试产OK（如NG，研发需改善设计，及NPI需改善制程），则转入MP（量产）。产品转入量产后，电源研发过程也就完成了。
麒麟芯片是完全自主研发吗？ 美国利用自身的技术优势，处处对我国芯片制造“卡脖子”，所以非常理解题主的心情。也正如题主所关心的一样，从2017年开始，我国在芯片领域的自主化进程明显加快。但我这里想要说的是，任何一个领域的完全自主，都是一个逆全球化的过程。我们先看下华为手机芯片的演化进程从2014年化为发布麒麟910起，麒麟芯片集成了CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等模块，采用了SoC（System-on-a-Chip）设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。那么问题就来了，原来开发芯片，只干CPU的活就行了，但现在要有GPU、DSP、猫、基带等等。要知道，很多模块，在华为研发之前，已经形成了比较成熟和先进的解决方案，比如ARM架构。在移动设备所搭载的芯片中，ARM架构凭借其卓越的技术性能，一统天下，甚至已经开始侵蚀X86架构的市场（简单点说，X86用于电脑等非移动设备，手机等移动设备兴起之后，ARM即精简指令集才问世）。你让华为去自主研发自己的架构？开什么玩笑。开发倒不是不可能，关键是现在所有软件生态，。
学习开关电源研发主要看什么书，介绍几本实用的好书。 在什么网站查资料，什么电源论坛好。 实用开关电源设计 人民邮电出版社 王正仕、张军明译精通开关电源设计 人民邮电出版社 也是外文翻译的
做了7年的电源控制维修岗位，想做电源研发，还来的及吗？ 来得及。特别是电源技术知识相对少得多，你平时如果注意原理的积累就很容易，可以重点看一些电源电磁兼容设计的知识。
为什么现在的主板研发商设计的电子元件在正常使用中几乎很难坏？ 随着元器件的工艺水平的不断提高，以及在设计中不断的通过计算机仿真优化，再加上元器件的参数的冗余量，基本上小电流工作的电子元器件的寿命比整机的使用寿命都要长很多。这其中的计算机仿真设计的功劳最大。不过使用交流电的电源板由于处于高压大电流的工作状态，损坏的几率还是高的，努力提高电源板的维修技术还是很有前途的。
益衡电源怎样？
我想学开关电源设计，我在电子厂做维修，懂一些元器件的皮毛。但我没有任何基础，现在在研发一片迷茫， 数电模电是基础，开关电源并不复杂。现在市面上应该是已反激开关电源为主，而其中变压器才是关键，主要学习反激变压器的设计吧。还有做设计画原理图时必须的，也要学PROTEL 99SE，DXP，PADS，都是应用很广的画图软件要去学习，最好还要学会LAYOUT
电子产品研发流程 3G，GPRS(56-114Kbps，在产品研发中，一般采用成熟的GPRS模块，通信接口一般都采用RS232COM口，在硬件系统中为模块预留一个RS232串口就可以了)，WIFI(IEEE802.11x，是目前。
国内自主研发电子芯片的公司有哪些？ 1，展讯：作为中国领2113先的手机芯片供应商之5261一，展讯通信(上海4102)有限公司一直致力1653于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2，士兰微：熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。3，华大：2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。4，中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时。
