PCB板上为什么不能含硫 PCB防硫化处理

PCB板上为什么不能含硫 对于表面处理是镀银和沉银的PCB，要特别注意防止接触硫。不然的话容易发生化学反应，产生硫化银，污染焊盘影响焊接osp工艺返工应注意什么问题？ 简介 随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密 度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度。pcb osp表面处理工艺详细流程 OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。。PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍？ OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。4、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。5、不足：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较。PCB表面处理工艺的摘要 常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等热风整平HASL，hot air solder leveling热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其一般流程为：微蚀->；预热->；涂覆助焊剂->；喷锡->；清洗。OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机。请问NMP溶剂用在那里？ N-甲基吡咯烷酮（NMP）是一种高度极性的，apriotic，常用的有机溶剂。它是一种无色，有微弱胺气味的低黏度液体，并且完全与水互溶。涂料1．表面涂料NMP是一种无腐蚀性高。如何做好led防硫化 1.PCB、铝基板是含硫、含卤的重点怀疑对象，如客户条件具备，建议在使用前先过一遍回流焊后清洗，让硫、卤素尽量挥发。2.LED灯具内的原材料及灯具安装，采用玻璃胶类似粘接剂，必须先确认硫、卤含量是否超标。3.LED老化过程，尽量在装好灯罩、封泡前完成，可在一定程度上让硫、卤素挥发。4.LED灯珠及灯板半成品，必须密闭存放和运输。并避免与含硫物质存放于同一空间环境。5.如原材料在生产工艺中用到含硫、卤溶液，必须清洁干净。原材料表面有硫、卤残留，LED将非常容易被硫、卤化。6.LED灯珠应密闭在灯具中，避免敏感物质侵入。pcb的表面处理 喷锡板 我们厂是按PAD的面积算的，不过我做了5年PCB了，客户指定喷锡厚度的板子很少。沉锡板 大概 0.8-1.2um沉金 ENIG 金厚 0.05um min 镍厚 3um min（IPC 4552）沉银 0.12um min 典型值 0.2~0.3um（IPC4553)电金 金厚 0.8um 镍厚 2.54 um min(IPC 6012)OSP 我们厂能 0.2~0.5um至于极限能力，厂子和厂子的能力不一样。具体问题要具体分析OSP的生产流程图解 OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。PCB之OSP工艺OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称。PCB线路板三防漆检验验收标准是什么？ 目前，各家企业生产的产品不一样，对三防漆的品质、标准要求也不尽相同。锐涂三防漆生产厂家认为，有些企业