请问SIC半导体与硅半导体的主要差别是什么？ 硅(Si)是研究较2113早的半导体材料，是第一5261代半导体的代表。半个多世纪以来，硅半导体技4102术的1653长足发展极大地促进了电力和电子技术的进步。尤其到了20世纪70年代，集成电路制造技术的成熟，奠定了硅在整个半导体行业中的领军地位。目前，除了极少数微波加热电源还使用真空电子管之外，几乎所有的电力和电子器件都使用Si材料来制造。尤其在集成电路中，99％以上用的都是Si半导体材料。然而随着科学的进步和半导体技术的发展，Si由于材料本身的特点在某些应用领域的局限性逐渐表现出来。例如，其带隙较窄(～1．12eV)、载流子迁移率和击穿电场较低等，限制了其在光电子领域以及高频、高功率器件方面的应用L1。第三代半导体也称为宽带隙半导体(禁带宽度超过2．0eV)，如金刚石、碳化硅(SiC)、Ⅲ一V族氮化物、Ⅱ一Ⅵ族Zn基化合物及其固溶体等。其中以金刚石、SiC、氮化镓(GaN)和氧化锌(ZnO)为第三代半导体的代表材料。宽带隙使第三代半导体具有许多共同的性能特点，包括高熔点、高临界击穿电场、高热导率、小的介电常数、大的激子束缚能、大的压电系数以及较强的极化效应等。SiC电学性能SiC具有较高的临界击穿电场、高热导率和饱和电子迁移率等特点，适合于制造。
锗与硅 做半导体材料 各自的优缺点 先说说硅：作为现在最广泛应用的半导体材料，它的优点是多方面的。1）硅的地e799bee5baa6e79fa5e98193e78988e69d8331333262363132球储量很大，所以原料成本低廉。2）硅的提纯工艺历经60年的发展，已经达到目前人类的最高水平。3）Si/SiO2 的界面可以通过氧化获得，非常完美。通过后退火工艺可以获得极其完美的界面。4）关于硅的掺杂和扩散工艺，研究得十分广泛，前期经验很多。不足：硅本身的电子和空穴迁移速度在未来很难满足更高性能半导体器件的需求。氧化硅由于介电常数较低，当器件微小化以后，将面临介电材料击穿的困境，寻找替代介电材料是当务之急。硅属于间接带隙半导体，光发射效率不高。锗：作为最早被研究的半导体材料，带给我们两个诺贝尔奖，第一个transistor和第一个IC。锗的优点是：1）空穴迁移率最大，是硅的四倍；电子迁移率是硅的两倍。2）禁带宽度比较小，有利于发展低电压器件。3）施主/受主的激活温度远低于硅，有利于节省热预算。4）小的波尔激子半径，有助于提高它的场发射特性。5）小的禁带宽度，有助于组合介电材料，降低漏电流。缺点也比较明显：锗属于较为活泼的材料，它和介电材料的界面容易发生氧化还原反应，生成GeO，产生较多缺陷。
半导体行业2.5D/3D 硅是什么意思 应该是就封装结构而言对比传统的平面式封装结构2.5D/3D 是目前比较先进的立体式结构的封装主要有：1、3D stack die 芯片堆叠式封装2、3D TSV硅通孔（或者称 硅穿孔、硅通道）式封装
为什么半导体材料多采用硅而不是其他？ 一、解析原因2113这与硅本身的原子5261结构等物理特性有关。一般来说，4102常温下导电能力很强的物体1653称为导体，导电能力很弱的物体称为绝缘体，导电能力介于导体与绝缘体之间的称为半导体，硅、锗、砷化镓等物体的导电能力介于导体与绝缘体之间，故称为半导体。（并不像一楼说的硅长得像金属又不是金属所以叫半导体。囧。石墨不是金属但导电能力很强所以也是导体。在半导体中掺入适量杂质（如硼、磷等），可大大提高半导体的导电能力，称为掺杂半导体（不掺入任何杂质的半导体称为本征半导体），现在所用的电子元件中绝大多数（甚至全部）都是掺杂半导体二、补充说明1、常温下，单质硅有两种同素异形体，一种为暗棕色无定形粉末，可用镁使二氧化硅还原而得，性质比较活泼，能够在空气中燃烧，称为无定形硅；另一种为性质稳定的结晶硅，呈暗黑蓝色，可用炭在电炉中使二氧化硅还原而得。常温下，固态质脆，熔点1687 K（1414℃），沸点3173 K（2900℃），摩尔体积12.06×10^-6 m…3/mol，密度为2.33g/cm^3，本征载流子浓度1.5×10^10cm^-3，电阻率为2300Ω·m。2、三、材料资源1、。
为什么半导体行业需要硅，硅有什么特殊之处 硅的很多金属化合物有着特殊的电性能，所以在半导体行业应用很广。硅的主要特点就是半金属性。
最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：中国智博库半导体行业是做什么的_谁是中国半导体龙头半导体是指常温下导电性能介于e799bee5baa6e997aee7ad94e4b893e5b19e31333433623163导体与绝缘体之间的材料。由于其在收音机、电视机以及测温方面的广泛应用，半导体行业有着庞大且多变的发展潜能。半导体导电性可受控制的特性使得其在科技与经济领域都发挥着十分重要的作用。本文主要介绍半导体行业到底是做什么的以及谁才是中国半导体龙头，跟随小编一起来了解一下。半导体行业是做什么的半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。1、硅晶圆制造半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。硅的初步纯化：将石英砂（SiO2）转化成冶金级硅（硅纯度98%以上）。多晶硅的制造：将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成两种：高纯度（99。.
