谁能介绍一下PLC技术，主要是干什么用的..
上海微电子装备的光刻机能达到什么水平？ https：//www. chainnews.com/articles/ 557004252169.htm 国产光刻机水平究竟如何？12、 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、北京。
我国半导体设备的核心零部件的国产化率怎么样？ 类似中电科cmp、中微的刻蚀机之类的设备核心零部件是否为国产
机电一体化产品举例？
国内集成电路做的最好的公司有哪些？ 感谢邀请，今年以来科技股是市场行情的一条明线，集成电路落脚点之一为芯片，是信息社会和现代工业的根基，这也是制造业尖端领域，关乎国家安全和未来产业走向，3月7日我国规划提出整芯助魂工程，再次把集成电路发展提升高度。国内集成电路高度对外依赖现状亟需改变，缺“芯”严重，2018年集成电路国内市场占全球市场的50%以上，但我国核心集成电路自给率不足三成，二级市场上集成电路概念一度被资金热炒。目前集成电路相关企业很多，上市公司在各细分领域中占据的优势也各不同，一条完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业，还包括设备制造、关键材料生产等支撑产业，单个上市公司很难把整个产业链全部做起来，我们从产业链角度梳理脉络。集成电路国产替代加速全球集成电路产业正向我国转移进程之中，2002-2017年全球集成电路销售额复合增速7.15%，我国集成电路产业销售额复合增速22.17%，国内集成电路产业占全球比重提升至25%左右。目前我国集成电路产业链呈现出“设计-制造-封测”上中下游的两头大中间小格局，在政策和资金支持下，部分领域已经实现重要突破，表现以下方面：IC设计领域：以海思半导体、寒武纪、紫光展锐为代表的中国半导体部分。
工业控制自动化 工业自动化就是工业生产中的各种参数为控制目的，实现各种过程控制，在整个工业生产中，尽量减少人力的操作，而能充分利用动物以外的能源与各种资讯来进行生产工作，即称为工业自动化生产，而使工业能进行自动生产之过程称为工业自动化。工业自动化是机器设备或生产过程在不需要人工直接干预的情况下，按预期的目标实现测量、操纵等信息处理和过程控制的统称。自动化技术就是探索和研究实现自动化过程的方法和技术。它是涉及机械、微电子、计算机、机器视觉等技术领域的一门综合性技术。工业革命是自动化技术的助产士。正是由于工业革命的需要，自动化技术才冲破了卵壳，得到了蓬勃发展。同时自动化技术也促进了工业的进步，如今自动化技术已经被广泛的应用于机械制造、电力、建筑、交通运输、信息技术等领域，成为提高劳动生产率的主要手段。
哪一年产业关键技术水平最高（产业关键技术水平与微电子控制设备占固定资产比重正相关) 正确答案：B微电子控制设备占固定资产比重越高，产业关键技术水平越高，而根据统计表，2001年到2005年的微电子控制设备占固定资产比重分别为：5．7%，8．1%，9．9%，8．8%。
微电子工业对硅半导体有什么技术要求 现代微电子工业对半导体硅材料的新要求随着微电子工业飞速发展，除了本身对加工技术和加工设备的要求之外，同时对硅材料也提出了更新更高的要求。1、对硅片表面附着粒子及微量杂质的要求随着集成电路的集成度不断提高，其加工线宽也逐步缩小，因此，对硅片的加工、清洗、包装、储运等工作提出了更高的新要求。对于兆位级器件，0.10μm 的微粒都可能造成器件失效。亚微米级器件要求0.1μm的微粒降到 10个／片以下，同时要求各种金属杂质如Fe、Cu、Cr、Ni、A1、Na等，都要求控制在目前分析技术的检测极限以下(约为1×1010原子／cm2)。2、对硅片表面平整度、应力和机械强度的要求硅片表面的局部平整度(SFQD)一般要求为设计线宽的2／3，以64M 存储器的加工线宽0.35μm为例，则要求硅片局部平整度在22mm2范围内为0.23μm，256M 电路的SFQD为0.17μm。同时，器件工艺还要求原始硅片的应力不能过分集中，机械强度要高，使器件的稳定性和可靠性得到保证，但现在这方面硅材料尚未取得突破性进展，仍是以后研究的一个课题。3、对硅片表面和内部结晶特性及氧含量的要求对VLSI和ULSI来说，距硅片表面10μm左右厚度区域为器件活性区，要求该区域性质均匀且无缺陷。64M和256M电路要求。
DCS集散系统和PLC控制系统的区别和联系？ 1、各自技术发展的起源 计算机是为了满足快速大量数据处理要求的设备。硬件结构方面，总线标准化程度高，兼容性强，软件资源丰富，特别是有实时操作系统的支持，故对要求快速、实时性强、模型复杂和计算工作量大的工业对象的控制占有优势。集散系统从工业自动化仪表控制系统发展到以工业控制计算机为中心的集散系统，所以其在模拟量处理、回路调节方面具有一定优势，初期主要用在连续过程控制，侧重回路调节功能。PLC是由继电器逻辑系统发展而来，主要用在离散制造、工序控制，初期主要是代替继电器控制系统，侧重于开关量顺序控制方面。近年来随着微电子技术、大规模集成电路技术、计算机技术和通信技术等的发展，PLC在技术和功能上发生了飞跃。在初期逻辑运算的基础上，增加了数值运算、闭环调节等功能，增加了模拟量和PID调节等功能模块；运算速度提高，CPU的能力赶上了工业控制计算机；通信能力的提高发展了多种局部总线和网络(LAN)，因而也可构成为一个集散系统。特别是个人计算机也被吸收到PLC系统中。PLC在过程控制的发展将是一智能变送器和现场总线，暨向下拓展功能，开放总线。2、相同点：在微电子技术发展的背景下，从硬件的角度来看，PLC、工业计算机、。
