芯片制造真的很难吗？ 首先先直接回答你的问题，芯片制造很难，高精尖的设备，包括原材料大部分都依靠进口，不是某一个国家能单独搞定的，就算是荷兰的ALSM也是靠着大部分的进口完成的光刻机。题主之所以问到这个问题，肯定是源于近日芯片被卡脖子的一些思考。从去年的中兴事件，到后面的华为，大疆等中国科技企业被美国所谓的制裁。说实话，我受够了听到这些消息，也像题主一样不断的在学习了解，甚至是在想办法。但是情感上的期望更多的是让我们认清现实和着手去做，具体情况仍然需要客观分析。下面我给题主介绍一下我们芯片的差距。以及为什么会有这个差距。一，在芯片设计领域，中国做的水平不错，仅次于美国。中国在设计方面的短板是在设计工具方面。在芯片的设计领域我们做的不错的，芯片设计水平也位列全球第二，连续几年登上世界第一宝座的“神威.太湖之光”超级计算机用的CPU芯片就是典型的代表。而在手机，电脑和服务器CPU芯片性能也达到国际先进水平。而在手机平板等消费者市场5G芯片设计的整合性一点不输高通，甚至在功耗控制与5G基带整合方面还更强。但是在设计工具方面还存在短板。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具(EDA)，这一工具使设计者可以使用计算机进行逻辑编译，化简，分割。
芯片设计商把设计图纸交给代工厂制造的时候会不会被窃取技术？ 我可以肯定的告诉你不能！当芯片公司把设计好的图纸交给代工厂输入计算机里一定要设计公司亲自参与。然后代工厂按照设计厂的程序逻辑去生产，打工厂只是出设备出技术，加工完成后一定会把设计图纸一起拿走从另外一方面讲，即便代工厂有图纸，但没有设计工厂的源代码，加工出来也没有实际用途，况且没有设计工厂的逻辑编排，也无法按什么程序去生产。就如同人民币即便是图案一样，如果印刷程序不同，印图顺序不同都不是一样效果。试想，如果可以窃取其中的秘密，别人不说，单就三星就可以借鉴苹果高通，早已成为天下第一！即便是当年的不敢窃用，上一年的芯片对大多数公司也是天大的技术！其它公司也可以从代工处偷买以前的技术…如果真的那么容易窃取，代工的台积电，也早已自己借鉴苹果高通和麒麟推出自己的芯片而分身不顾。不管从哪方面看，到目前为止真的没有代工厂偷去技术的可能性…
设计芯片和生产芯片哪个难度更大？ 在科技领域，其实芯片生产和设计都很难，因为这两者的技术要求都非常高，属于最“高、精、尖”领域。同时，芯片行业也是最烧钱的行业，在移动芯片的科技企业中，目前只有苹果、高通、华为、三星、联发科这五家做得最好，虽然前后有不少世界级科技企业进入过这个领域，但是这些企业几乎都是知难而退！在芯片设计方面，我国华为现在也算是国际芯片设计企业中的佼佼者，但也是在最近几年才真正做得起来。现在已经在猛力追赶苹果、高通这些老牌科技企业。而我国台湾的联发科在国内市场是“日落西山”，当年在国内手机厂商中“事故频发”，把自己作死了，现在依然在低端市场徘徊。而在芯片制造方面，目前能生产高端芯片的也只有台积电、三星。因为生产芯片的技术几乎全都掌握在荷兰大佬—ASML公司手中。而且一直以来，中国都是被西方大国列入禁止输入“高精尖”技术的国家名单。所以，中国内地科技企业几乎没得接触光刻机。去年，谣传的《突破荷兰技术封锁，弯道超车》等文章，说中科院已经研制出了能够制造高精度CPU的国产光刻机，而后来被证实：这种光刻机不是用来光刻CPU的，而是用便宜光源实现较高分辨率，用于一些特殊制造场景。我们中国举国之力依然很难研制这种光刻机，足以。
PCB封装时出现的类型与要制作的芯片有关系吧？不会的轻饶过，谢谢 这是自然，只有封装的大小和实际芯片的大小符合了，才能最后加工生成板子啊，不然芯片就无法焊接了。
贴片SOT-223封装芯片 标 BL W51是什么 BL W51 是一款NPN中等功率晶体管 集电极-基极反向击穿电压V(BR)CBO Collector-Base Voltage(VCBO)100V 集电极-发射极反向击穿电压V。
芯片是怎么制造出来的？ 中国斥巨资向荷兰购买了一台光刻机的新闻大家都看到了。我的问题是：这一台光刻机能刻多少芯片啊？芯片难…
