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半导的负电阻温度特性 为什么半导体材料的热敏电阻具有负温度系数

2020-10-05知识8

半导体的电阻随着温度升高它的电阻怎么变化 半导体热敏电阻的2113基本特性5261是它的温度特性,而这种特性又是与半导4102体材料的导电机制密1653切相关的。由于半导体中的载流子数目随温度升高而按指数规律迅速增加。温度越高,载流子的数目越多,导电能力越强,电阻率也就越小。因此热敏电阻随着温度的升高,它的电阻将按指数规律迅速减小。

半导的负电阻温度特性 为什么半导体材料的热敏电阻具有负温度系数

大学物理实验报告怎么写, (半导体热敏电阻的温度特性)? 摘要:热敏电阻是阻值对温度变化非常敏感的一种半导体电阻,具有许多独特的优点和用途,在自动控制、无线电子技术、遥控技术及测温技术等方面有着广泛的应用。本实验通过用电桥法来研究热敏电阻的电阻温度特性,加深对热敏电阻的电阻温度特性的了解。关键词:热敏电阻、非平衡直流电桥、电阻温度特性1、引言 热敏电阻是根据半导体材料的电导率与温度有很强的依赖关系而制成的一种器件,其电阻温度系数一般为(-0.003~+0.6)℃-1。因此,热敏电阻一般可以分为:Ⅰ、负电阻温度系数(简称NTC)的热敏电阻元件 常由一些过渡金属氧化物(主要用铜、镍、钴、镉等氧化物)在一定的烧结条件下形成的半导体金属氧化物作为基本材料制成的,近年还有单晶半导体等材料制成。国产的主要是指MF91~MF96型半导体热敏电阻。由于组成这类热敏电阻的上述过渡金属氧化物在室温范围内基本已全部电离,即载流子浓度基本上与温度无关,因此这类热敏电阻的电阻率随温度变化主要考虑迁移率与温度的关系,随着温度的升高,迁移率增加,电阻率下降。大多应用于测温控温技术,还可以制成流量计、功率计等。Ⅱ、正电阻温度系数(简称PTC)的热敏电阻元件 常用钛酸钡材料添加微量的钛、钡等或稀土元素采用。

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半导体热敏电阻具有怎样的特性 半导体热敏电阻随温度变化典型特性可分为三种类型:负温度系数热敏电阻(NTC);正温度系数热敏电阻(PTC)和特定温度下电阻值发生突变电阻器(CTR)。具有负温度系数的热敏电阻,电阻值随温度升高而迅速下降,这是因为热敏电阻由一些金属氧化物如Fe3O4、MgCr2O4等半导体制成,在这些半导体内部,自由电子数目随温度的升高增加得很快,导电能力很快增强;虽然原子振动也会加剧并阻碍电子的运动,但这种作用对导电性能的影响远小于电子被释放而改变导电性能的作用,所以温度上升会使电阻值迅速下降。

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半导体的电阻为什么随温度升高而降低 因为在2113一定温度下,半导体的电子空穴对的产5261生和复合同时存4102在并达到动态平衡,此时半导1653体具有一定的载流子密度,从而具有一定的电阻率。温度升高时,将产生更多的电子空穴对,载流子密度增加,电阻率减小。半导体的五大特性∶掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。扩展资料掺杂对半导体结构的影响:1、掺杂之后的半导体能带会有所改变。依照掺杂物的不同,本质半导体的能隙之间会出现不同的能阶。施主原子会在靠近传导带的地方产生一个新的能阶,而受主原子则是在靠近价带的地方产生新的能阶。2、掺杂物依照其带给被掺杂材料的电荷正负被区分为施主与受主。施主原子带来的价电子大多会与被掺杂的材料原子产生共价键,进而被束缚。3、掺杂物对于能带结构的另一个重大影响是改变了费米能阶的位置。在热平衡的状态下费米能阶依然会保持定值,这个特性会引出很多其他有用的电特性。参考资料来源:-半导体-半导体电阻率

为什么本征半导体的电阻率具有负的温度系数 决定电阻率温度关系的主要因素是载流子浓度和迁移率随温度的变化关系。在低温下,由于载流子浓度指数式增大(施主或受主杂质不断电离),而迁移率也是增大的(电离杂质散射。

正温度系数热敏电阻(ptc)和负温度系数热敏电阻(ntc)的工作原是什么?请生意经的朋友帮忙解答 摘要:本文介绍了正温度系数热敏电阻(ptc)和负温度系数热敏电阻(ntc)的工作原理,说明了它们在手机电池中所起的不同作用,并对其应用作了简要说明。关键词:正温度系数热敏电阻。

半导体的电阻温度系数是正的还是负的?为什么 是负的。半导体的电2113阻率主5261要取决于载流子的浓度和4102迁移率,两者均与温度有关1653系。对于纯半导体材料,电阻率主要取决于本证载流子浓度ni,ni随温度升高会急剧增加,室温左右时,每8℃,硅的ni会增加大约一倍,而迁移率只是稍有下降,所以可以认为起电阻率相应的降低了一半左右。对于锗,每增加12℃,ni增加一倍,电阻率下降一半。本征半导体的电阻率随温度增加单调下降。对于杂质半导体:温度很低时,本征激发忽略,主要由杂质电离提供载流子,它随温度升高而增加;散射主要由电离杂质决定,迁移率随温度升高增大,所以电阻率下降。温度继续升高,杂质全部电离,本征激发还不显著时,载流子基本不变,晶格振动是主要影响因素,迁移率随温度升高而降低,所以电阻率随温度升高而增大。继续升高到本征激发很快增加时,本征激发称为主要影响因素,表现出同本证半导体相同的特征。而电阻率下降,电阻减小。

为什么半导体材料的热敏电阻具有负温度系数 热敏电阻是指电阻值随温2113度变化5261而变化的敏感元件。4102在工作温度范围内,电阻值随温度上升1653而增加的是正温度系数(ptc)热敏电阻器;电阻值随温度上升而减小的是负温度系数(ntc)。1、热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。2、热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。

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