电路实验报告怎么写？
硫酸铜差热分析的图谱中，得到的结果是第一个峰为低于温差线，也就是吸热，其余三个峰都是放热峰？ 这是因为你在实验过程中升温太快 导致五水硫酸铜分步失水过程温差线显示不明显
分析五水硫酸铜脱水时几步热效应的大小（差热分析实验），要具体到水分子与硫酸铜的组成的 五水硫酸铜晶体失水分三步：两个与铜离子以配位键结合，并且与外部的一个水分子以氢键结合的水分子随温度升高而失去，大致温度为113摄氏度。最外层水分子最难失去，因为它的氢原子与周围的硫酸根离子中的氧原子之间形成氢键，它的氧原子又和与铜离子配位的水分子的氢原子之间形成氢键，总体上构成一种稳定的环状结构，因此破坏这个结构需要较高能量。失去最外层水分子所需温度大致为258摄氏度。差热曲线分析：差热曲线在185℃时出现显著的吸热谷。310℃时出现较小的吸热谷，是由于脱水引起的。当加热至805℃和875℃时出现两个连续的吸热谷是由于脱失硫酸根引起的。（注：实际操作时由于五水合硫酸铜较易变质，加上杂质含量、仪器准确度等因素的干扰，实验结果与理论值的差距比较大。
综合热分析为什么理论失重率和实际失重率相差较大 看看类似文献上上别人怎么分析的，不同的物质不一样的，因为你不仅仅知道哪儿有吸热、放热峰，还要知道为什么这样，为什么在某一温度失重严重而某一段又出现平台等等，看看文献吧
在差热法分析中，解释5水硫酸铜的脱水过程，差热曲线中的3个峰分别代表什么变化？写出反应方程式？ 在差热法分析中，随着程序温度的升高，五水硫酸铜的脱水过程分三个阶段脱水，分别脱去2个、2个、1个水，精确温度和热分析仪程序升温速率及其它实验条件有关，大致温度分别在45度、100度和212度C。这些热分解、热失重现象也可以在热重分析曲线中得到验证。五水硫酸铜的差热分析谱和热重分析谱及其热反应方程式均见附图：
影响差热分析结果的主要因素有哪些 影响差热分析的主要因素如下： ①升温速率 较低的升温速率，可使基线漂移小，曲线的分辨率高，但测定时间长。而较高的升温速率，则使基线漂移较显著，曲线的分辨率下降。。
热分析实验报告 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：银翼的魔术师08热分析2113实验报告1、实验目的1、了5261解STA449C综合热分析仪的原理及仪器装置；41022、学习使1653用TG-DSC综合热分析方法。二、实验内容1、对照仪器了解各步具体的操作及其目的。2、测定纯Al-TiO2升温过程中的DSC、TG曲线，分析其热效应及其反应机理。3、运用分析工具标定热分析曲线上的反应起始温度、热焓值等数据。三、实验设备和材料STA449C综合热分析仪四、实验原理热分析（ThermalAnalysisTA）技术是指在程序控温和一定气氛下，测量试样的物理性质随温度或时间变化的一种技术。根据被测量物质的物理性质不同，常见的热分析方法有热重分析(ThermogravimetryTG)、差热分析(DifferenceThermalAnalysis，DTA)、差示扫描量热分析(DifferenceScanningClaorimetry，DSC)等。其内涵有三个方面：试样要承受程序温控的作用，即以一定的速率等速升（降）温，该试样物质包括原始试样和在测量过程中因化学变化产生的中间产物和最终产物；选择一种可观测的物理量，如热学的，或光学、力学、电学及磁学等；观测的物理量随温度而变化。热分析技术主要用于测量和分析试样物质在温度变化过程中的一些物理变化（如晶型转变。
差热分析实验中硫酸铜为什么有三个峰 题干不详
影响热分析测量的实验因素有哪些 1、升温速率对热分析实验结果的影响2、试样用量与粒度对热分析实验的影响3、气氛对热分析实验结果的影响4、浮力，对流和湍流对TG曲线的影响5、装样的紧密程度对实验结果的影响
