PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
什么类型的厂要用到贴片红胶？请专业人士指教，谢谢！ 如果需要生产双面贴片+单面直插元件的线路板，则需要采用红胶工艺。点红胶是为了固定背面的小型贴片元件，使其在过波峰焊（焊接直插元件管脚）的时候不会掉落到锡炉中。大体的流程如下：背面贴片件点红胶>；>；>；贴背面贴片件>；>；>；贴正面贴片件>；>；>；回流焊>；>；>；插正面直插件>；>；>；波峰焊
SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
SMT贴片印刷红胶与点胶最大的区别在哪些方面体现 你好！很高兴为你解答，刮胶跟点胶的区别在于施胶的设备：刮胶分为：手工刮胶，半自动刮胶，全自动刮胶，使用不同的网板，例如，钢网，铜网。通常使用刮胶的客户群体，都是小工厂居多，因为效率会更高一些，损耗也会多一些。都是200克跟360克的包装管。点胶主要用于点胶机设备点胶，常见的点胶机品牌有，三洋，松下，富士，JUKI，三星，西门子，市场面广的点胶包装管有松下点胶管，富士点胶管，还有三洋点胶管等，都是20ml跟30ml的包装，希望能帮到你。
锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些 原发布者：漠雨沧桑 1、红胶起到固定作用.不导电.，锡膏是又固定作用又导电.2、红胶还需要波峰焊才能焊接3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。。
