电容的制造过程及工艺 一、2113工艺制造流程大致工艺流程如下（粗体为关键工5261序）：4102原材料检验－成型工序1653－烧结工序－湿检QC－焊接工序－赋能工序－被膜工序－石墨银浆工序－浸银QC－装配工序－模塑工序－喷砂工序－打印工序－切边工序－预测试工序－老练工序－测试工序－外观工序－编带工序－查盘工序－成品QC－入库储存－包装－发货QC下面按照工艺流程路线作一个简要的介绍：a）原材料检验：b)成型：粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好，待溶剂挥发后，再与钽丝一起压制成阳极钽块；该工序自动化程度较高，每隔一定时间，操作员将混好的钽粉倒入进料盘（防止钽粉太多产生的自重，粘结在一起），设备自动按照尺寸模腔压制成型；c)脱腊和烧结：脱腊又叫预烧，即将压制成型的钽块内的粘结剂去除；烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体，烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起，但若烧结温度过高，则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多，导致表面面积减少；脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求。d)湿检QC：湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验。
PCBA加工流程资料
一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡 焊接温度：1、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；2、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3、维修一般元件（包括IC）。
电容器里的疑惑 蜡油质介质，纸上浸有它能起绝缘隔离作用，无毒，头晕主要是心理作用。
电路原理图上NF什么意思？ 电容（Capacitor）是第二种最常用的元件。电容的主要物理特征是储存电荷。由于电荷的储存意味着能的储存，因此也可说电容器是一个储能元件，确切的说是储存电能。。
