华为要达到能自己生产5nm芯片需要多少年？ 现在很多人把华为捧到了天上，觉得各行各业只要华为愿意，都能成为全球最强大的。说真的，这不仅是一种无知，更是对华为的捧杀。一、华为可能永远也不会自己去生产芯片目前在芯片领域，有只设计芯片的厂商，华为、苹果、联发科、高通都是，这些厂商自己只设计芯片，并不生产芯片，生产交给更专业的企业都弄。这是它们的商业模式，华为也是如此，这是基于自己的定位、模式，业务等多方面进行研究分析后的结果。对于华为而言，至少在目前没有看到要自己去生产芯片的必要。尤其是现在分红越来细的情况之下，每个人从事自己最擅长的，其实是最合理的，自己想要搞定全部产业链，有时候会将自己拖入深渊。所以我认为，华为可能永远也不会自己去生产芯片，自己只设计芯片，让专业的代工厂去生产，就行了。二、就算真的要去生产芯片，至少5年以上起就算华为自己要去生产芯片了，那么结果也是和中芯国际一样的。保守估计中芯国际要能够生产5nm的芯片，就算材料、设备不卡脖子，比如光刻机敞开供应，也至少是5年以上起。华为目前在芯片制造领域还是0，就算他真的全力去投入芯片制造，达到中芯国际这个水平要多久？然后再达到5nm要多久？我想至少是5年起，甚至10年都有可能。当然，还有。
华为mate20 5g与华为mate30 5g有什么区别？ mate20没有5G版，mate20系列只有 mate20x有5G版，但是它是外挂巴龙5000的5G芯片，mate30 5G是内置封装，即是一体的，相对稳定性，功率等，应该会再完善一点
高通发布的骁龙 865 和骁龙 765/765G 5G 处理器，有哪些亮点和不足？ 北京时间 12 月 4 日，在高通骁龙技术峰会首日，高通正式发布了最新处理器骁龙 865 和骁龙 765/765G 以及…
麒麟990芯片与骁龙865对比哪个更好？ 首先这俩款处理器都是目前行业最尖端的处理器，麒麟990 5G芯片发布于2019年下半年，是首款集成5G基带的芯片。骁龙865也发布于2019年年底，但是在2020年上市开卖！如果非要对比麒麟990和骁龙865的话，我觉得只能拿麒麟990 5G来对比，普通版本（没有集成5G基带的）与骁龙865相比没有优势！下面简称麒麟990 5G为麒麟995。麒麟995麒麟995采用了台积电7nm EUV工艺，整体性能相对于普通版的7nm要好一点，功耗也要更低一点。麒麟995 CPU架构为2X 2.86GHZ的A76和2X2.36GHZ的A76自己4X1.95GHZ的A55架构，CPU在GEEKBENCH4跑分为单核3925，多核心为12750。GPU方面，采用了MALI G76 MP16，频率为600MHZ，整体性能很强！骁龙865骁龙865采用了台积电普通7nm工艺，没有集成5G基带，通过外挂X55基带实现5G。骁龙865的CPU是1个超级大核，2.84GHZ的A77，ARM架构更先进，3X2.42GHZ的A77大核心，以及4X1.8HHZ的A55小核心！骁龙865在geekbench4的CPU跑分为单核心4300，多核心13200分。GPU方面，采用了高通自己研发的新一代adreno650 570MHZ。总结如果单看CPU和GPU性能的话，那么高通骁龙865肯定是强于麒麟990 5G的，毕竟骁龙865采用了新一代ARM架构，性能提升是能看得见的。但是骁龙865没有集成5G。
骁龙865和麒麟990谁的5G性能更好？为什么？
华为990和985哪个处理器更厉害呢？
华为nova6和荣耀30s哪款性价比更高？ 我个人说实话啊肯定是荣耀30s更值得入手1.荣耀30s使用了麒麟820的处理器但是总体性能和麒麟990不分上下了，LPDDR4X的内存规格，闪存虽然使用的ufs2.1但是售价2399起啊，4000毫安电池搭配40瓦闪充也是非常棒的，蓝牙5.1比nova6的5.0更加快捷和安全，主摄为6400万＋800万长焦镜头＋800万的广角镜头＋200万的微距镜头，这套相机模组就比nova6好很多，6400万像素的解析力非常好，还支持3倍光学变焦，ais防抖，体验上有提升，LCD屏幕虽然差了点但是前置很小的打孔可以弥补这个缺点，侧边指纹依旧很快，2399的价格就比nova6好了很多2.nova6(5G)麒麟990＋外挂巴龙5000基带，在这方面就不让麒麟820的集成5G了，主摄4000万＋800万长焦＋800广角镜头，但是4000万主摄依旧不如6400万主摄，相机的比较也输了，3199的起售价，还不如2399的手机，所以荣耀30s更好一点
作为5G智能机芯片的两大巨头，高通骁龙X50和华为巴龙5000有多大差别？
华为主要核心技术有哪些？ “极客谈科技”，全新视角、全新思路，伴你遨游神奇的科技世界。华为作为一家依靠科技研发生存的公司，自身拥有相当多的核心技术。华为主要产业有两个方面：一个是通讯网络设备制造，包括数通、网通、基站通讯设备等；一个是个人消费产品自造，包括路由器、CPE、移动终端等产品。分别来看看，这两个方面，华为都有哪些黑科技吧！通讯网络方面5G网络方面，华为共计研发1970件专利，占比总专利数的21%；已经签订5G商业合同30个，5G网络基站发货数超过40000+。研发出5G基站芯片“天罡芯片”，最高支持200兆的运营商频谱带宽；提出了一站式建站方式，利用市电接入5G基站，类似搭建积木的方式建立5G基站。个人消费产品个人消费产品研发出了巴龙5000基带芯片，可供CPE以及手机端使用；完成与5G基站的高速传输，最高下载速度6.5Gbps，最高上传速度3.5Gbps。手机端研发出麒麟处理器，性能虽然同苹果、高通处理器之间存在差距；毕竟弥补了我国芯片上的空白，差距并在不断的缩减。与索尼共同研发感光元件，IMX600具有独家的使用权；与徕卡共同研发拍照算法，自家旗舰机型均通过徕卡认证，拍照技术领先；旗舰机型使用大容量的电池，支持40W的超级快充，并且提供反向充电技术。华为的研发。
华为5G芯片能否用14nm做出来？（比如芯片面积做大）？ 揣摩题主的意思，想问的其实是，没有台积电代工，中芯国际能否用现有量产的14nm工艺，生产华为5G芯片？前面有网友说华为5G芯片不能用14nm做出来，其实是可以的，不过巴龙基带不能内置于SoC芯片了，需要改成外置。为何基带不能内置？因为这将带来面积庞大的SoC芯片，拉低手机体验。目前，华为的5G芯片（以量产的麒麟990 5G版为例）采用的是EUV工艺的7nm+，同样设计下，晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20%，可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%（实际可能更大，这里不细说），而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代，按每落后一代，同样晶体管数量下，芯片面积增大20%估算，14nm工艺相比7nm+的芯片面积增大了大约73%。麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米，合1.1331平方厘米，按上面数据，采用14nm工艺的话，芯片面积将增加到大约1.96平方厘米。这是裸芯的面积，也就是die，我们都知道，die封装后才是最终可用的芯片。而封装是要占面积的。从麒麟990 5G版（见下图）实物图看，芯片封装后，最终成品的面积会再增大60%左右。即7nm+的麒麟990 5G芯片采用14nm工艺后，在基带内置的情况下，最终成品面积会达到3.136平方厘米。3.136平方厘米的面积有多庞大？大致。
