smt工艺对贴片胶的基本要求？ SMT贴片加工对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性；2.不拉丝，无气泡；3.湿强度高，吸湿性低；4.胶水的固化温度低，固化时间短；5.具有足够的固化强度；6.具有良好的返修特性；7.无毒性；8.颜色易识别，便于检查胶点的质量；9.包装。封装型式应方便于设备的使用。东莞汉思化学很高兴为您解答
SMT贴片：为什么使用点胶机 SMT贴片点胶机可以代替人工，可以有效的减少工人工资成本，提高工作效率，点胶均匀，减少胶水原材料的开支，从而大大提高了企业的利润率。机器化生产也提高了企业的档次，先进的机器可给客户增加品牌感和荣誉感
“点胶机”是干什么的？
贴片胶的特性 ※连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺② 易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂，触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶，具有良好的胶点形状控制
有人知道不！SMT贴片红胶点胶工艺？ 是，如果板子有红胶工艺，又有贴片的话，一般先点红胶，但是这两种工艺一般不会出现在一种板上。
LED点胶机在使用过程中需要注意什么？ 点胶机操作注意事项：1、开机前检查自动点胶机是否洁净、知有无水气等直接影响机器正常运行的问题；2、工作状态下不允许拿手触碰点胶头、针嘴、导链等活动部件，防止夹伤意外；3、发生特殊情况时，可按机身前的红色紧急按钮，让机器立刻停止运行；4、需要移动设备道时，必须先把气路、电源切断才能进行；5、机器旁边不要堆积过多的物品，以免影响操作；6、作业时一定要戴手套，尽量不要让皮肤露在外面，以免胶水粘到皮肤；7、使用胶水时，要对胶水有充分的了解。比如说胶水的使用的情况，怎样正确专使用等，这样才能更好的保证属点胶的品质；8、定期对全自动点胶机做安全性能检测；9、工作台上不要放置不必要的东西，保持清洁；10、在长时间不使用的情况下，需切断电源。
请教SMT行业高手，在贴片完成后，再点胶有什么作用？点胶后还做什么处理？ 点胶有2113几个目的1.加固，主要是集成芯片类较大的5261器件，担心4102跌落对器件的焊接影响2.散热，1653胶为良好的散热材料，扩大散热面积3减少短路，如果两个元件间距太近，需要加胶。因为焊锡在潮湿的空气中会生产“锡毛”，人眼不易发现，PCBA工作时可能会发生短路，加胶后，杜绝此类事情的发生。此工艺称为‘underfill'，从字面上理解为填充，不是胶，加完后一般自干。
贴片元件固定用什么胶？ 在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移，严重时会呈现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题！以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因，汉思化学smt贴片元件固定红胶可以完美解决此类问题。一.元器件偏移元器件偏移是高速贴片机比较容易呈现的问题。主要的表现为一个是将元器件压入红胶时发作的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移，尤其是红胶涂布面积小的元器件贴片上容易发作这种现象，最主要的的原因是粘接力不中造成的。解决元器件偏移因粘接力不中而采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的红胶。曾有试验证明，假如贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的减速度到达40m/S？所以，红胶的粘接力必须要满足这一点。二.现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上发生原因：红胶出胶量不平均（例如片式元件两点胶水中一个多一个少），贴片时元件移位，红胶黏力低，点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。解决办法：反省胶嘴是否有梗塞，扫除出胶不平均现象，调整贴片机任务状态，换红胶品牌，红胶点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。东莞市海思电子有限公司是一家专业生产、销售红胶的红胶厂家，生产的红胶具有粘接性强、推力好、固化快。
贴片胶怎么用？ 贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
SMT贴片点胶出现空点的原因是什么
