波峰焊锡渣多是什么造成的？是焊锡条含铜量多？ 这个比较多因素，铜过高导致熔点升高，也是一部分原因，另外杂质多也会影响其锡渣产量，还有炉温，液面等。
无铅波峰焊锡渣过多怎么办？ 波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。3．清理经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。4．锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。5．豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的。
焊锡中铜含量过高对焊接有什么影响
波峰焊过炉焊接效果差，连锡，假焊，空焊，半边焊等，怎么解决？锡炉清理更换新锡多久一次比较合理？ 楼主好东鑫泰焊锡建议你的在技术与焊接材料做调整，一个月
波峰焊锡裂的原因谁能告诉我？ 焊锡里面的裂纹现象：在最初的无铅合金的焊点上就发现的细裂纹及焊锡收缩。这种现象是由焊点焊锡在固化时的收缩引起的，表面在经受明显的应力时，通过快速收缩其表面以解除应力。减少焊锡里面收缩时产生裂纹的建议：1评估板面和元件镀层的影响。2尽可能减少冷却斜率，快速冷却有更多的裂纹还可能是电子部件焊接中使用的助焊剂化学物质对细裂纹没有作用（松香，氮气）
波峰焊锡渣对生产品质有什么影响
04波峰焊锡炉的温度对焊接质量有哪些影响 波峰焊接温度取决于焊点形成佳状态所需要的温度，这里是指焊料熔液的温度，往往实际温度与计算机设置的温度有些偏差，焊接前，必须进行实际测量。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽各点温度。按实际温度值修改计算机设置的参数。当基本达到设计温度时，空载运行4分钟，使温度分布均匀后，再进行焊接。当环境温度发生较大的变化时，PCB预热的工艺温度随上下浮动，焊接效果立即会发生变化。如果变化量太大以于预热的工艺温度超过限值，会造成焊点法形成、虚焊、焊层太厚或太薄、桥连等不良现象。可见环境、温度对预热工艺温度时间曲线的影响。波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响，温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性SOLDERING般不作为直接受力结构件应用的。6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装e799bee5baa6e997aee7ad94e59b9ee7ad9431333363396439配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会。
波峰焊锡渣多怎么解决？ 第一，严格按照工艺操作规范操作，注意锡面高度；第二，注意锡炉保养，不能总知道往锡炉里投锡，因为在波峰焊接过程中，焊盘上的铜会解析进入锡炉中，导致铜含量上升，。
波峰焊锡渣中提取的锡还能不能再次利用？还有就是锡炉中的铜是怎么产 楼主好东鑫泰焊锡认为可以用，铜是锡里含有的，过段时间可以测一下
