压延铜和电解铜的区别是什么？
制作fpc柔性线路板的材料有哪些？或者说是软板的材料有哪些？ 文字油墨，银2113浆，PSR即感光阻焊性油墨。钻5261针以及CVL即覆盖膜属于4102辅材分为主1653要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材，喷码油墨，双面胶，EMI即屏蔽层，导电胶。辅材还有补强，铜浆。第一类是干膜型(覆盖膜)，一般有两类可供选择，甚至105um(30z)。外层图形的保护材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆盖层覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时、聚酯(PET，其铜微粒结晶状态为垂直针状，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。压延铜箔的延展性，其问的CTE(热膨胀系数)一致、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜.0127～O、环氧玻纤布板，耐化学药品性和电气性能等更佳、铝板等、厚度、机械性能和电气性能等、酚醛纸质板或钢板。第二类是感光显影型。柔性电路基材多选用压延铜箔。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合，以及其他粘接材料等不尽人意处，其铜微粒呈水平轴状结构，因为与聚酰亚胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在钻。
我需要电解铜的制作过程工艺 铜电解精炼流程简述 火法精炼产出的阴极铜品位一般为99.2~99.7%，其中还含有0.3~0.8%的杂质。为了提高铜的性能，使其达到各种应用的要求，同时回收其中的有价金属，特别是。
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铜箔是怎么加工出来的？是纯铜吗？电解铜箔是怎么加工的？ 电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95%首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。外观比较常见的问题：氧化点，压痕，等等质量上主要控制：延展率，抗拉强度，表面粗造度等铜箔是基板的原材料。
