宽禁带半导体材料和工艺设计
铸造用碳化硅在不同领域中的作用是什么？ 第三代半导体材料即宽禁带半导体材料，又称高温半导体材料，主要包括碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化锌、金刚石等。在半导体领域的应用：碳化硅一维纳米材料由于自身的微观。
第三代半导体有什么？ 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料称为第三代半导体材料。
氮化铝是半导体还是绝缘体？有的文献说是绝缘体，又有的说是半导体.都晕了 氮化铝禁带宽度6.2电子伏特的就是半导体，氮化铝陶瓷就是绝缘体.
氮化铝？是什么？
第一代、第二代、第三代半导体材料分别是？ 第一代半导2113体材料主要是指硅、5261锗元素半导体材料，第二代半导体材料主要是指4102化合物半导体材1653料，如砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体(又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)氮化镓GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev），也称为高温半导体材料。
氮化铝的性质
氮化铝是半导体还是绝缘体？有的文献说是绝缘体，又有的说是半导体。都晕了 氮化铝禁带宽度6.2电子伏特的就是半导体，氮化铝陶瓷就是绝缘体。
