到底什么是岩石隐晶，微晶质，是指石头风化形成的还是怎么形成的。怎么理解的，望高手解释 活性集料就是能与混凝土中碱性物质反应破坏混凝土的物质。隐晶质即虽然是晶体成分，但结晶过于微小，看不出晶体形态的物质。微晶质要稍微粗一点，能看到微小的晶面反光。
晶轴、光学主轴、光轴、对称轴有什么不同？
晶体的晶面是怎样定义的 所谓晶面，是指晶体中的平面2113点阵面（晶5261体宏观的外表面也称晶4102面），晶面用晶面指标定义1653，晶面在三个晶轴上的倒易截数之比可以化为一组互质的整数比hkl，如立方晶系100面代表与晶胞侧面平行的一组点阵面，110面为沿面对角线将晶胞平分的一组点阵面，111面为与体对角线垂直的一组点阵面。
什么是晶体生长方向？ 你说的是晶向指2113数，晶向指数的确定步骤如下：(1)以晶5261胞的三4102个棱边为坐1653标轴X\\Y\\Z，以棱边为长度作为坐标轴的长度单位；(2)从坐标轴原点引一有向直线平等于待定晶向；(3)在所引有向直线 上任取一点，求出该点在X\\Y\\Z轴上的坐标值；(4)将三个坐标值按比例化为最小简单整数，依次写入方括号[]中，即得所求的晶向指数.
化学的晶体 1.离子晶体：构成粒子是阴阳离子，阴阳离子间通过离子键相结合，没有单个的分子，熔沸点较高，硬度较大，实例象强碱和大部分盐；2.原子晶体：构成粒子是原子，原子间通过共价键相。
单晶炉中单晶硅棒时如何生长的？ 首先，把高纯度的多晶硅原料放入高纯石英坩埚，通过石墨加热器产生的高温将其熔化；然后，对熔化的硅液稍做降温，使之产生一定的过冷度，再用一根固定在籽晶轴上的硅单晶体。
激光晶体的切割 激光2113可以切割晶体，但是沿晶轴切割和沿5261折射率主轴切割是有不同的。看下面4102解释1653：制备符合硅器件和集成电路制作要求的单晶硅片的工艺，包括滚磨、切割、研磨、倒角、化学腐蚀、抛光，以及几何尺寸和表面质量检测等工序。滚磨 切片前先将硅单晶棒研磨成具有精确直径的单晶棒，再沿单晶棒的晶轴方向研磨出主、次参考面，用氢氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液腐蚀研磨面，称为减径腐蚀。切割 也称切片，把硅单晶棒切成所需形状的硅片（如圆片）的工艺。切割分外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等。研磨 也称磨片，在研磨机上，用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。有单面研磨和双面研磨两种方式。倒角 为解决硅片边缘碎裂所引起的表面质量下降，以及光刻涂胶和外延的边缘凸起等问题的边缘弧形工艺。倒角方法有磨削、喷砂、化学腐蚀和恰当的抛光等，较普遍采用的是用倒角机以成型的砂轮磨削硅片边缘，直到硅片边缘形状与轮的形状一致为止。
电晶体是什么？？？ 晶体定义：物质是由原子、分子或离子组成的。当这些微观粒子在三维空间按一定的规则进行排列，形成空间点阵结构时，就形成了晶体。因此，具有空间点阵结构的固体就叫晶体。。
