电子烟出现 CHECK ATOMIZER 我知道是雾化器和盒子接触的螺丝宁紧就行，但是螺丝吐露扣了
急问 底部填充胶工艺步骤？ 底部填充胶工艺步骤：工艺步骤：烘烤—预热—点胶—固化—检验。烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定，建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数：建议在120—130°。
PCBA无铅焊点可靠性测试方法有哪些 无铅焊点的可靠性测试通常有：机械振动测试（vibration test）机械冲击测试（shock test）温度冲击测试（thermal shock test）高加速老化测试（HALT test）温湿度测试（thermal and humidity test）etc.基本上通过以上测试，您可以检验无铅焊点的可靠性
电子元器件可靠性试验跟环境试验有啥区别 答：可靠性是指元件的安全性和稳定性试验；环境是指当环境变化时，如温度、湿度、光强度等变化时试验
虚焊与虚绑 中国可靠性论坛\"模块（PCBA）进行可靠性筛选，主要包括随机振动和快速温变试验，主要针对元器件的虚焊（电阻等）、虚绑（LNA等)。
如何确定pcba可靠性测试时的最高温度和最低温度
什么是双85测试？ 双85测试其实就是温度是85度湿度为85%的温湿度测试，也可以说是老化实验，这个是产品可靠性测试的一个必要测试：1.双85测试是主要用与光伏行业，及太阳能行业的必备测试。
回路和网孔的区别？
