简述pcb加工工艺流程 双面板：开料-图形转移-蚀刻-钻孔-沉铜电镀-绿油字符-表面处理-外形加工-包装 多层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-芯板冲孔-棕化 压合-钻孔-沉铜电镀-外层图形转移-外层。
FPC生产详细全流程流程 FPC生产流程(全流程)1.FPC生产流程：1.1 双面板制程：开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→。
电路板制作时为什么要先钻孔再压合填胶，填胶时是不是一定要将钻的孔填满？ 钻孔后还有个沉铜，填胶时一定要把钻过的孔填满·不然下次钻孔不好加工。
PCB钻孔常见问题及处理方法？ 1、断钻咀产生原因有2113：主轴5261偏转过度；数控钻机钻孔4102时操作不当；钻咀选用不合适1653；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。解决方法：(1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。(2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。(3)检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。(4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。(5)减少至适宜的叠层数。(6)上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。
PCB二次钻孔铜丝怎么解决
某PCB板由8层CCL压合而成，并且有钻孔，沉铜等工艺，如何计算该PCB板中的Cu和树脂的质量？ 可以根据MSDS报告中的来算，但必须确认其百分比是正确的，另外，在计算时，还需考虑其Cu的受镀面积和其本身的厚度.
