华为近年来的发展十分迅速，不仅在手机处理器性能上达到了业界主流水平，在5G研发上，华为也走在了前面。其推出的5G基站设备，已经开始用于大规模建设。这些产品都离不开高性能芯片的支持，此前美国对华为展开了新一轮制裁，这次制裁使得华为失去了芯片代工合作方台积电。没有了代工厂商，华为的芯片生产就成了难事。
手机芯片代工领域，台积电几乎占据了全部高端芯片代工市场，因为它的生产工艺在业界是最高的。其他晶圆代工厂商还没开始5nm芯片量产，它已经将5nm芯片生产线投入使用。失去了这个能提供先进制程芯片的代工厂商，华为想要量产高端芯片，一时间陷入了困境。为了不至于再次被美国在芯片生产上进行遏制，华为一方面与中芯国际展开合作，另一方面决定学习三星的做法，自己组建晶圆厂。
不过三星的晶圆代工已经有多年的技术积累，华为才刚起步，想要攻克芯片制造领域的诸多难题，需要足够的资金投入和研发时间。目前，华为组建了一条8英寸圆晶130nm芯片生产线，这样的制程工艺，对于华为而言没有多大难度。因为光刻机这样的关键设备，在这一制程领域并不是核心技术产品。看似华为在自己组建晶圆厂上走出了关键一步，实际上，离真正的生产主流水平的芯片还有很大一段距离。
华为面临的主要难题就是光刻机，其他代工厂商可以从ASML购买先进制程光刻机，华为想要购买显然会受到美国的阻挠。它只能和中芯国际合作，攻克光刻机核心技术，研发出独立自研的光刻机，才能真正解决自建晶圆厂的核心问题。
或许，华为还有一些时间用于攻克光刻机技术，随着芯片制程的提高，攻克下一代制程工艺技术，所需要的时间也会越来越长。
目前台积电的制程工艺已经快要接近摩尔定律的极限，到时候很长一段时间，芯片代工领域的制程都难以再次提高。华为只需要革新自研芯片技术，到时候各芯片厂商更多的是比拼谁的架构更先进。
