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氧化铝基板白度 氮化铝陶瓷基板与与氧化铝陶瓷基板有哪些区别

2020-10-02知识17

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氧化铝基板白度 氮化铝陶瓷基板与与氧化铝陶瓷基板有哪些区别

三氧化二铝导热系数(陶瓷基板)? 铝基板的导热系数? 氮化铝的导热系数? 氮化铝的理论热导率300W/m.K,但实际的数值都低于这个,施诺瑞的氮化铝粉体目前是200左右。

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α-氧化铝,β-氧化铝,γ-氧化铝各自的性质 α-氧化铝,又是纳米氧化铝,纳米氧化铝xz-L14显白色蓬松粉末状态,晶型是α型。粒径是20nm;比表面积≥50m/g。粒度分布均匀、纯度高、高分散。其比表面低,具有耐高温的惰性,但不属于活性氧化铝,几乎没有催化活性;纳米氧化铝xz-L14耐热性强,成型性好,晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好,可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧,特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为显著。由于α相氧化铝也是性能优异的远红外发射材料,作为远红外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外,α相氧化铝电阻率高,具有良好的绝缘性能,可应用于YGA激光晶的主要配件和集成电路基板中。γ-氧化铝,该γ-氧化铝是纳米氧化铝xz-L290显白色蓬松粉末状态,晶型是γ-Al2O3。粒径是20nm;比表面积≥230m2/g。纳米氧化铝xz-L290,粒度分布均匀、纯度高、极好分散,其比表面高,具有耐高温的惰性,高活性,属活性氧化铝;多孔性;硬度高、尺寸稳定性好,可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧,特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子。

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氮化铝陶瓷基板与与氧化铝陶瓷基板有哪些区别 1、导热率:同为陶瓷电路板,但是有很大的区别,氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右,氮化铝的导热率接近其7倍。2、热膨胀系数:氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数,相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷电路板的优势,其实不光光是只是这两点,氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点降到最低,氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。

求氧化铝陶瓷基板? 氧化铝陶瓷产品特点高强度、高硬度、高热传导率、低膨胀、低介电常数、低介电损耗、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、绝缘、抗冷热冲击能力优良规格多种规格技术参数介电损耗≤0.3。

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