跪求：SMT工艺流程资料，红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求？ SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。
smt钢网常规规格是多少 45*55，一般红胶板比较简单，IC的焊盘没那么密，用半自动刷55*65，大部份的锡膏板，一般用全自动印刷机，全自动机最小要有55的长度才好调机29*29，这里是指29寸，也就是736*736，较大的锡膏板其它非常规的还有很多种：25*3535*4537*47584*584
SMT印锡钢网厚度要求标准多少？ 根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH，有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>；0.4MMM，0603chip的一般为0.15mm0.14。
请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。需要具备以下各个过程的知识：印刷(红胶/锡膏)->；检测(可选AOI全自动或者目视检测)->；贴装(先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装)->；检测(可选AOI 光学/目视检测)->；焊接(采用热风回流焊进行焊接)->；检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)->；维修(使用工具：焊台及热风拆焊台等)->；分板(手工或者分板机进行切板)。扩展资料减少故障的方法：制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。。
