厚膜电阻和薄膜电阻有什么基本区别？ 厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：1、膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；2、制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线。扩展资料：薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或。
传统的无机非金属材料包含哪些材料
传统无机非金属材料和新型无机非金属材料的主要成分分别是 传统无机非金属材料和新型无机非金属材料的主要成分是硅酸盐。硅酸盐材料是无机非金属材料的主要分支之一，硅酸盐材料是陶瓷的主要组成物质。无机非金属材料是以某些元素的。
厚、薄膜集成电路的区别？ 薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或。
陶瓷散热片 散热器各类型及特点分析1、铸铁散热器：最大优点就是耐腐蚀。但能耗大、环境污染严重、重量大、外观质量差、承压能力低，生产技术落后，内腔粘砂，不符合节能、环保的要求。
陶瓷生产的原料是什么？工艺？ 中国的陶瓷工艺具有精湛的制作艺术和悠久的历史传统，在世界上都是少见的，永远值得我们后人敬佩、学习和引以自豪。凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成形、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物，都可以叫陶瓷。制作陶瓷的原料种类很多，不只有陶和瓷的分别，各种陶和瓷的原料又有多种不同的性能和特点、质地、色彩都不尽相同。最主要的是陶土和瓷土、釉料等。新型陶瓷原料介绍它除了用传统陶瓷用的矿物原料外，还有：1、氧化物原料a、氧化铝：它是新型陶瓷制品中使用最为广泛的原料之一，具有一系列优良性能。此外，它也是高温耐火材料、磨料、磨具、激光材料及氧化铝宝石等的重要原料。b、氧化锆：它是高温结构陶瓷、电子陶瓷和耐火材料的重要原料。c、二氧化钛：它是制造电容器陶瓷、热敏陶瓷和压电陶瓷等制品的重要原料。d、氧化铍：它是高导热性新型陶瓷的重要原料。e、三氧化二铁：它是强磁性材料的重要原料。f、二氧化锡：广泛用于电子陶瓷中。g、氧化锌：它可以使陶瓷材料的机械和电性能得到改善。h、氧化镍：应用于热敏陶瓷中。i、氧化铅：在新型陶瓷中主要用作合成PbTiO3、Pb(Zr、Ti)O3以及Pb(Mg1/3、Nb2/3)O3的主要原料。j、五氧化二。
氧化铍陶瓷用在什么地方呢？ 以氧化铍为主要成分的陶瓷。纯氧化铍(BeO)属立方晶系。密度3.03g/cm3。熔点2570℃。具有很高的导热性，几乎与紫铜纯铝相等，导热系数λ200-250W/(m.K），还有很好的抗热震性。其介电常数6～7（0.1MHz)。介质损耗角正切值约为4×10-4(0.1GHz)。最大缺点是粉末有剧毒性，且使接触伤口难于愈合。以氧化铍粉末为原料加入氧化铝等配料经高温烧结而成。制造这种陶瓷需要良好的防护措施。氧化铍在含有水气的高温介质中，挥发性会提高，1000℃开始挥发，并随温度升高挥发量增大，这就给生产带来困难，有些国家已不生产。但制品性能优异，虽价格较高，仍有相当大的需求量。用作大规模集成电路基板，大功率气体激光管，晶体管的散热片外壳，微波输出窗和中子减速剂等材料。
陶瓷是如何制作出来的？ 瓷土经过高温烧结后的产物。瓷土主要是硅铝氧化物。不同种类的陶瓷有不同的生产工艺：①按用途来分，可分为日用陶瓷，艺术(陈列)陶瓷，卫生陶瓷，建筑陶瓷，电器陶瓷，电子陶瓷，化工陶瓷，纺织陶瓷，透千(燃气输机)陶瓷等等。②按是否施釉来分，可分为有釉陶瓷和无釉陶瓷两类。⑧人们为了生产、研究和学习上的方便，有时不按化学组成，而根据陶瓷的性能，把它们分为高强度陶瓷，铁电陶瓷、耐酸陶瓷，高温陶瓷、压电陶瓷，高韧性陶瓷，电解质陶瓷、光学陶瓷(即透明陶瓷)，磁性陶瓷，电介质陶瓷，磁性陶瓷和生物陶瓷等等。④可简单分为硬质瓷，软质瓷、特种瓷三大类。我国所产的瓷器以硬质瓷为主。硬质瓷器，坯体组成熔剂量少，烧成温度高，在1360℃以上色白质坚，呈半透明状，有好的强度，高的化学稳定性和热稳定性，又是电气的不良传导体，如电瓷、高级餐具瓷，化学用瓷，普通日用瓷等均属此类，也可叫长石釉瓷。软质瓷器与硬质瓷不同点是坯体内含的熔剂较多，烧成温度稍低，在1300℃以下，因此它的化学稳定性，机械强度，介电强度均低，一般工业瓷中不用软质瓷，其特点是半透明度高，多制美术瓷，卫生用瓷，瓷砖及各种装饰瓷等，通常如骨灰瓷、熔块瓷属于此类。。
