继努比亚方面此前公布了红魔游戏手机系列新款机红魔5S后，尽管目前官方尚未明确这款新品的发布时间，但已经开始在预热活动中陆续透露其相关信息。在日前已经明确了红魔5S的存储方案后，近日官方确认这款机型将会对散热系统进行再次升级，并将首次使用导热率最高的金属——银。
按照官方公布的信息显示，红魔5S除了将会在散热系统中采用银材质之外，还将与4843mm2的超大面积散热铜箔组合，使得其具备更高效向外导热的能力，配合现款机型上的15000转/分高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶，以及超大液冷管等一系列组合，以实现更为出色的散热效率。而在硬件配置方面，这款新机大概率将会搭载高通骁龙865 Plus主控，并配备LPDDR5+UFS 3.1的存储组合方案。
从现阶段官方公布的产品端信息不难发现，红魔5S除了常规的硬件配置升级外，还将会在例如散热这样的细节方面有着更进一步的提升。但至于这款机型具体的产品端信息，则还有待后续努比亚方面更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
