半导体工艺流程中的前段（F）后段（B）一般是如何划分的，为何要这样划分？ 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）。测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。扩展资料：（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。
氯气用途十分广泛，可用于生产半导体材料硅，其生产的流程如下，下列说法不正确的是（ 答案：D在高温下将石英砂、焦炭、氯气、氢气按一定比例混合，则石英砂与焦炭反应，氯气与氢气反应，就不再按照题干的流程进行，不会得到高纯硅。
氯气用途广泛，可用于生产半导体硅，生产的流程如下，下列说法 D
硅导电么？ 半导体又是这么一回事？ 1、硅导电，2113硅的电导率与其温度有很大关系，随5261着温度升高，4102电导率增大，在1480℃左右达到最大，而温度超过1600℃后1653又随温度的升高而减小。2、半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。扩展资料：硅的物理性质：有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，密度2.32-2.34克/立方厘米，熔点1410℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体。不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液。硬而有金属光泽。半导体：最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的。
硅是信息技术的关键材料，也是应用得最多的半导体材料．制造硅半导体材料的原料是高纯硅（Si），三氯甲硅烷（SiHCl
工业上生产半导体材料硅的流程如下：石英砂（SiO （1）高温下，碳还原二氧化硅制备粗硅，其反应方程式为：SiO2+2C 高温.Si+2CO，故答案为：SiO2+2C 高温.Si+2CO；（2）粗硅与氯气反应后得到沸点较低的液态四氯化硅中常混有一些高沸点、难挥发性液态杂质，由于四氯化硅与杂质的沸点差别较大，所以采用蒸馏的方法来分离；故答案为：A；（3）氯气有毒，能够与氢氧化钠溶液反应，可以用氢氧化钠溶液吸收过量的氯气，故答案为：氢氧化钠．
高纯度的单晶硅生产方法是什么？ 名 称：单晶硅英文名：Monocrystalline silicon分子式：Si硅的单晶体.具有基本完整的点阵结构的晶体.不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料.纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上.用于制造半导体器件、太阳能电池等.用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成.熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅.单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性.超纯的单晶硅是本征半导体.在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体.单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅.单晶硅主要用于制作半导体元件.用途：是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿.其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等.由于太阳能具有清洁、环保、。
单晶硅的生产工艺流程
单晶硅芯片制造过程 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：ma95598从沙子到芯片—看处理器是怎样炼成的信息学院—杨绪业下边就图文结合，一步一步看看：沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。第一阶段合影硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nmHKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。第二阶段合影光刻胶(PhotoResist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇。
