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肋片导热热阻的计算公式 什么叫热阻,热阻在分析传热中有什么作用

2020-10-01知识14

什么叫热阻,热阻在分析传热中有什么作用 热阻是反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中,为了满足生产工艺的要求,有时通过减小热阻以加强传热;而有时则通过增大热阻以抑制热量的传递。在分析传热时使得热量流动的计算思路简单、易于理解。热阻公式一般,热阻公式中,Tcmax=Tj-P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的,否则还应该写成 Tcmax=Tj-P*(Rjc+Rcs+Rsa).Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片的热阻,没有散热片时,Tcmax=Tj-P*(Rjc+Rca)。Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc=Tj-P*Rjc的公式近似。厂家规格书一般会给出Rjc,P等参数。一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时,会有一个降额指标。实例举个实例:一、三级管2N5551 规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P),Rjc是83.3℃/W。此代入公式有:25=Tj-1.5*83.3,可以从中推出Tj为150度。芯片最高温度一般是不变的。所以有Tc=150-Ptc*83.3,其中Ptc表示温度为Tc时的功耗.假设管子的功耗为1W,那么,Tc=150-1*83.3=66.7度。注意,此管子25度(Tc)时的功率是1.5W,如果壳温高于25度,功率就要降额使用.规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度)。。

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