如何用万用表测量数字集成电路的好坏 集成电路则是将晶体管、电阻、电容等元件和导线通过半导体制造工艺做在一块硅片上而成为一个不可分割的整体电路。在这里，主要介绍利用万用表对集成电路进行检测原理和一般方法，然后再介绍数字电路好坏的具体检测方法。一、检测原理和一般方法 1.检测非在路集成电路本身好坏的准确方法 非在路集成电路是指与实际电路完全脱开的集成电路。按照厂家给定的测试电路、测试条件，逐项进行测试，在大多数情况下既不现实，也往往是不必要的。在家电修理或一般性电子制作过程中，较为常用而且准确的方法是焊接在实际电路上试一试。具体做法是：在一台工作正常的、应用该型号集成电路的电视机、收录机或其他设备上，先在印刷电路板的对应位置焊接上一只集成电路座，在断电的情况下小心地将检测的集成电路插上，接通电源。若电路工作不正常，说明该集成电路性能不好或者是坏的。显然，这种检测方法的优点是准确、实用，对引脚数目少的小规模集成电路比较方便，但是对引脚数目很多的集成电路，不仅焊接的工作量大，而且往往受客观条件的限制，容易出错，或不易找到合适的设备或配套的插座等。2.检测非在路集成电路好坏的简便方法 使用万用表测量集成电路各引脚对其接地引脚。
用数字万用表怎么测集成电路IC的好坏 万用表e79fa5e98193e78988e69d8331333262353463测试IC，测不出什么玩意来的，除非你知道IC的内部结构。测试集成电路是否烧坏或短路需要专业的知识，一般没有这方面知识和技能的人，可以通过仔细观察IC的外观，做出一些简单的判断：IC表面是否有烧过的痕迹，象鼓包，裂纹，变色等。IC引脚是否有断裂，脱焊。IC是否有烧过的糊味。IC周边的原件是否异常。下面是用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法：一、不在路检测这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行比较。二、在路检测这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。1．在路直流电阻检测法这是一种用万用表欧姆挡，直接在线路板上测量IC各引脚和外围元件的正反向直流电阻值，并与正常数据相比较，来发现和确定故障的方法。测量时要注意以下三点：(1)测量前要先断开电源，以免测试时损坏电表和元件。(2)万用表电阻挡的内部电压不得大于6V，量程最好用R×100或R×1k挡。
怎样判断芯片的好坏 芯片好坏检测 级别I-真实性检验（AIR）概述：通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。级别II-直流特性参数测试（DCCT）概述：通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。级别III-关键功能检测验证（KFR）概述：根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。级别IV-全部功能及特性参数测试（FFCT）概述：根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。级别V 交流参数测试及分析(ACCT)概述：在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试，（例如：Set-Up Time，Hold-On 。
数字逻辑实验中怎么检验芯片好坏？？ 用面包板搭一个测试电路，输出接发光二极管，按照芯片的逻辑测试，输入有对应输出就行。
芯片的好坏怎么测量 在不清楚芯片电路和工作原理的情况下，可以用对地阻抗法测量 在电路完全放电状态下，用 万用表 200K欧档（最好用4位半的），测量其各引脚的对当阻抗，并与好的相比较。。
