镍和钴的各类化合物颜色及性质 实验十四 d区元素（铬，锰，铁，钴，镍）化合物的性质与应用一、实验目的1．熟悉d区元素主要氢氧化物的酸碱性及氧化还原性2．掌握d区元素主要化合物的氧化还原性。3．掌握Fe，Co，Ni配合物的生成何性质及其在离子鉴定中的应用。4．掌握Cr，Mn，Fe，Co，Ni混合离子的分离及鉴定方法。二、实验原理Cr，Mn和铁系元素Fe，Co，Ni为第四周期的ⅥB，ⅦB，ⅧB族元素。它们的重要化合物性质如下。1．Cr重要化合物的性质。Cr(OH)3(蓝绿色)是典型的两性氢氧化物，Cr(OH)3与NaOH反应所得的绿色NaCrO2具有还原性，易被H2O2氧化生成黄色Na2CrO4 Cr(OH)3+NaOH=NaCrO2+2H2O2NaCrO2+3H2O2+2NaOH=2Na2CrO4+4H2O 铬酸盐与重铬酸盐互相可以转化，溶液中存在下列平衡关系：2CrO42-+4H2O2+2H+2CrO(O2)2+5H2O 蓝色CrO(O2)2在有机试剂乙醚中较稳定。利用上述一系列反应，可以鉴定Cr3+，CrO42-，和Cr2O72-离子。BaCrO4，Ag2CrO4，PbCrO4，的Ksp值分别为1.17×10-10，1.12×10-12，1.8×10-14，均为难溶盐。因CrO42-与Cr2O72-在溶液中存在平衡关系，又Ba2+，Ag+，Pb2+重铬酸盐的溶解度比铬酸盐溶解度大，故向Cr2O72-溶液中加入Ba2+，Ag+，Pb2+离子时，根据平衡移动规则，可得到铬酸盐沉淀：2Ba2+Cr2O72-+。
为什么元件管脚会氧化？ 大气中含有大约五分之一的氧气，而且还有一定的水蒸汽会增强氧化作用，一般的元件管脚是镀镍镀银镀锡的，这些金属的抗氧化能力都不是很强，元器件管脚镀金镀铂的是不会氧化的。
镀镍和镀锡的优势各是什么，都在什么情况下选择镀镍还是镀锡？ 镀镍层硬度高，化学稳定性较好，所以一般由于电子器件引线材料的涂覆；镀锡层较软，易遭破坏，但可焊性好，所以常作为电子器件引线焊接端的涂覆。
为什么在铜表面镀镍以后再镀金？ 1 镍不活泼 可以保护铜不被氧化；2 镀镍后可以阻止铜原子的迁移，若直接在铜基体上镀铬，铜原子会迁移的铬镀层，致使镀层泛铜色。
镀镍的元器件打什么线更易于结合 镀镍的产品耐氧化，自然也就很难让普通的助焊剂清除它表面的氧化物。你现在使用的焊锡丝里助焊剂的焊接能力对于镀镍的产品来说，活性不够，需要厂家提供助焊性能更强的产品。但是有得必有失，助焊性能加强了，一般残留物对元器件的腐蚀性也增强
元器件的引脚镀锡过么 元器件的引脚表层需要上一层锡条DXT-707、镍、银等工序，不同产品用在不同的地方，保证产品使用效果
镀镍的元器件管脚怎样才能镀上锡！！ 表面处理制造部什么是SMT SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。。
铜镀镍是什么？ 铜镀镍是通过电解或化学方法在铜金属上镀上一层镍的方法。铜镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。高硫镍一般含量为0.12~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高。因而使两层间的电位差到100~140mV﹐这样使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向腐蚀﹐构成对钢铁基体的电化学保护作用。扩展资料：镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用；也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和。
电容连接线粗好还是细好？ 三极管、碳膜电阻、电容器等引脚大都是用铜线或铁线表面镀镍处理的。由于镍氧化较慢、容易上锡所以多数电子零件的引脚都是镀镍的。也有像LED发光二极管引脚很多是镀银的。铜丝不太粗、表面没生锈，也是可以镀锡的。硬件类一般都上硬之城看那里比较专业，专业的问题专业解决，这是最快的也是最好的方法，好过自己瞎搞，因为电子元器件的电子型号那些太多了一不小心就会弄错，所以还是找专业的帮你解决。
