内存的颗粒封装BGA和FBGA有什么区别 什么是BGA，FBGA BGA：BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况。
怎样看自己电脑内存的颗粒封装类型时TSOP还是BGA 打开机箱，看一下颗粒的引角是在两边还是在下面.在两边的是TSOP，在下面的是BGA.
有些内存上写的是\ BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更。
TSOP封装和BGA封装的2个内存可以1起用吗 兼容性问题只有试过才知道的，1样频率的条子，时序，电路设计，电气性能都可能不一样，在不同的主板上都可能出现兼容或不兼容，没人说得准，如果你是升级内存，最好把机子拿去试
内存颗粒封装的TSOPⅡ和BGA有什么区别 TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术。
FBGA、TSOP与BGA三者有何区别？ FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子。
内存bga封装跟tsop封装有什么不同？ 是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、。
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颗粒封装TSOP与BGA有什么区别
