现在很火爆的CSP怎么样？ http：// hangjianet.com/app/down load.html？from=caidou(二维码自动识别) 发布于 2016-08-24 ？ 5 ？ ？ 1 条评论 ？ ？ ？ 感谢 ？ 2 个。
led正装和倒装的区别 一、LED正装正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面采用蓝宝石为衬底，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。正装结构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射，采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀e799bee5baa6e59b9ee7ad9431333365653136发光的目的。二、LED倒装倒装芯片（filp chip）技术，是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，用金线来连接芯片外侧和Si底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。这样大功率LED产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底，而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底，再传到金属底座。制作方式：制备具有适合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同时制备相应尺寸的硅底板，并在其上制作共晶焊接电极的金导电层和引出导电层（超声波金丝球焊点）。然后，利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊在一起。三、LED正装与倒装区别(1).固晶：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材；(2).焊线：正装小芯片通常封装后。
LED中固晶胶使用要点 固晶胶使用前请解冻1H以上，瓶身干燥后才能使用；固晶胶放入胶盘转动5min以上 后才能开始固晶；固晶时，晶片需固在支架杯正中间，固晶银胶不能太多胶量在芯片厚度1/4以下，长边有胶即可；
led固晶机的点胶过程是如何做的 led固晶机先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
LED固晶胶用那个牌子好啊？ 关于固晶胶，主要看你的产品是什么：1，如果是直插，目前用的最多的，最经济实惠的是：爱玛森康明DX-10或DX-20（环氧绝缘胶）2，如果是SMD，目前用得最多的，性能最稳定的。
LED封装的固晶胶——银胶、白胶、硅胶的问题 在LED封装中 银胶主要用于单电极芯片，起导通和固定的作用，单电极芯片不可用硅胶固晶。双电极芯片银胶和硅胶都可以用，但是硅胶导热系数高，粘结力强，不吸收芯片光强，。
怎么自制 LED 灯？ 想找一些很简单初级的自制电灯的资料，先谢了 除了必备的原材料和配件无法自制之外，其实其他的工艺都可以自己动手来做，不过你需要很多设备。LED从dice到一个灯，一般来说。
