为什么说光刻机难以制作？
光敏电阻，光敏二极管，光敏三极管，硅光电池各有什么特点 光敏电阻：概念：常用的制作材料为硫化镉，另外还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料。这些制作材料具有在特定。
vivo X50这款手机值不值得买呢？ 文/小伊评科技VIVO X50是一个系列，这个系列包含三个版本，其中中杯是X50普通版3499元起售，大杯是配备微云台的X50Pro，3999元起售，超大杯则是配备了骁龙865处理器120Hz高刷屏的X50Pro+4999元起售，那么这三款机型他们究竟值不值得买呢？本文就来好好的谈一谈。先从最具特色的大杯—VIVO X50Pro谈起-值得买指数：9.5分（扣0.5分给性能）特色：微云台防抖，90Hz曲面OLED屏，HIFI芯片，轻薄手感适合对象：对拍照尤其是拍摄视频需求的消费者，尤其是对于女性消费者来说，是目前最值得入手的一款旗舰手机之一。VIVO X50Pro是这次X50系列当中最具代表性的，同时也是VIVO主推的一款手机，这款手机最大的特色就是配备了由VIVO首发并且独占的微云台结构。什么是微云台呢，往简单了说，就是将主摄区域所有的结构（镜组，传感器）全部放在一个可以悬浮的结构上，从而可以实现幅度更大的防抖效果，相比于传统的OIS光学防抖来说，微云台可以提升200%的防抖角度，并且还拥有X Y轴上的防抖效果，这可是OIS光学防抖根本做不到的事情，不夸张地说，微云台是目前手机行业表现最好的防抖解决方案，如下图所示，这是和iPhone11ProMax的对比情况，高下立判。出色的防抖效果对于那些准备涉足。
封装有怎样的发展趋势 CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP 以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die 固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB 良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。COB缺点：COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP 的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗与。
全面屏手机是什么意思？ 全面屏，顾名思义就是全部面对用户的部分都是屏幕。其实这个说法是小米第一代MIX先提出来的一个概念，直到一年以后，行业老大iPhone X出马，基本上全面屏就已经成为了行业里的旗舰和中端机的标配了。但实际上，大家都是从液晶的发明者夏普那里吸取的灵感，2013年就推出了这款302SH的机型：说到底，只是人家没有定义为全面屏而已，在营销这方面，外企还是得像国产企业学习啊…这概念一出世，一时间科技圈各路人马的朋友圈微博媒体号风起云涌开始为全面屏加背书注脚，似乎一夜之间互联网上全都是全面屏手机，搞得每个人都对这个全面屏格外瞩目，好像自己手里没“全面屏”就没法出门见人：看看这些全面屏家族成员：苹果：iPhoneX三星：S8、note8…华为：mate10（pro）Vivo：X20Oppo：R11s锤子：坚果pro2小米：MIX（2）、红米5（plus）一加：5T努比亚：Z17SEssential Phone…2017的下半年真的是全面屏全面开花。从消费者层面来说，一块屏幕，加上听筒和home键的上下两截，就是手机的普遍形态。“全面屏”的出现在短期内至少把外形的差异化拉开了。从供应链厂商来说，技术的进步，将各种控制电路和液晶面板整合到一个总成部件中，成本下降和报价提高都是对自己有利的。
