扩散真空泵性能自动测试系统的研制 本文介绍了一套新研制的扩散真空泵性能的自动测试系统。该系统可以按照国家标准规定的方法自动检测扩散真空泵的极限压力和抽速。系统利用自主开发的光电液位检测方法和元件。
如果我告诉你星际迷航系列全都是对现有科技的解说你会不会信？ 传送装置，量子人工智能，殖民星球等一切高科技全部都是提前对现有的高科技以软性手法向大众告知，你会不…
电磁炮的原理是什么？ 位于磁场中的导线在通电磁炮原理示意图电时会受到一个力的推动，同时，如果让导线在磁场中作切割磁力线的运动，导线上也会产生电流。这就是著名的法拉第电磁感应定律。。
5纳米芯片意味着什么？ 5纳米芯片意味芯片更小，单位面积晶体管更密，功耗更低虽然不属于芯片设计和制造行业内的人士，但是也非常关注芯片技术的发展。比如高通骁龙芯片制程技术的发展历程。骁龙801（MSM8974）采用28纳米技术，四核骁龙810（MSM8994）采用20纳米技术，八核骁龙820（MSM8996）采用14纳米技术，四核骁龙835（MSM8998）采用10纳米技术，八核骁龙845采用10纳米技术，八核骁龙855采用7纳米技术，八核自从手机SoC迈入64位时代之后，高通发布过以下五代800系旗舰产品（骁龙801是32位处理器），基本一年更替一代的节奏。众所周知，20nm制程工艺的手机SoC差不多都废了（骁龙810、联发科Helio X20/23/25/27）。落后的制程Hold不住CPU大核心或是多核Mali GPU的发热，于是乎手机冬暖夏烫，实际性能连理论性能的一半都发挥不出来。当年各手机厂商因为自家当年旗舰手机使用了骁龙810算是操碎了心。因为当年“暴热”的八核处理器以及落后的制程工艺，导致高通骁龙810被冠以“3秒哥”的美名，热到简直没法用。降温、降频、关核，轮替换核等等方式，都没能够稳住那颗“躁动的心”。到了14/16nm这一代，苹果折了（双核电老虎），麒麟折了（暖手宝960），高通也折了一半。究其原因，依然是制程压。
急~~~什么是地耐力？它和地基承载力有什么区别？ “地耐2113力”是以前的习惯叫法，5261现在叫：“地基承4102载力”，常用单位是t/m2（吨/每平方米）1653。地基承载力是指地基承受荷载的能力。试验研究表明，在荷载作用下，建筑物地基的破坏通常是由于承载力不足而引起的剪切破坏(不均匀沉降）。地基处理的常用方法一、置换法(1)换填法就是将表层不良地基土挖除，然后回填有较好压密特性的土进行压实或夯实，形成良好的持力层。从而改变地基的承载力特性，提高抗变形和稳定能力。施工要点：将要转换的土层挖尽、注意坑边稳定；保证填料的质量；填料应分层夯实。(2)振冲置换法利用专门的振冲机具，在高压水射流下边振边冲，在地基中成孔，再在孔中分批填入碎石或卵石等粗粒料形成桩体。该桩体与原地基土组成复合地基，达到提高地基承载力减小压缩性的目的。施工注意事项：碎石桩的承载力和沉降量很大程度取决于原地基土对其的侧向约束作用，该约束作用越弱，碎石桩的作用效果越差，因而该方法用于强度很低的软粘土地基时必须慎重行事。(3)夯(挤)置换法利用沉管或夯锤的办法将管(锤)置入土中，使土体向侧边挤开，并在管内(或夯坑)放人碎石或砂等填料。该桩体与原地基土组成复合地基，由于挤、夯使土体侧向挤压，。
