PCB电路板沉锡问题，求高手指教，求教啊！！！！ 有点看不清你的图片，问题好像是锡面发黑吧，不知道你是沉锡一出来就是这个样子还是在出货哪里变黑了，一般沉锡后在两小时内必须要包装好，不然长时间在空气中会氧化就变黑。如果是生产中才出来没多久就变黑了的话你就看看你后面的水洗的水质是不是好的，还有就是你有没有烤干，沉锡要是没控制好的话很容易发黑的。
化学沉锡板的上锡不良问题。 产生焊锡不良有以下原因：1．短路(SHORT)焊接设计不当，可由圆型焊垫改为椭圆形。加大点与点之间的距离。零件方向设计不当，如S0IC的脚如与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直．自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故因此造成短路，需将焊点离开线路2mm以上．基板孔太大．钖与孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。自动插件时，残留的零件脚太长，需限制在2mm以下．锡炉温度太低。钖无法迅速滴回锡槽，需调高锅炉温度．轴送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快轴送带速度．板面的可焊性不佳，将板面清洁。基板中玻璃材料溢出，在焊接前检查板面是否有玻璃物突出．阻焊膜失效，检查适当的阻焊膜和使用方式．板面污染，将板面清洁。2．针孔及气孔(PINHOLES AND BLOwHOLES)外表上，针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小，现于表面．可看到底部。针孔及气孔都表现为焊点中有气泡．只是尚未变大王表层，大部分都发生在基板底郎，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：基板或零件的线脚上沾有有机污染物．此类。
喷锡板在成品洗板时开酸洗，造成氧化，请问前辈如何处理 印刷线路板分osp板（护铜板），化金板，金手指板，化银板，喷锡板等等，主要是指到成品时对其表面上的裸铜的处理方式而命名.而每种板的处理方式不一样，价格
