日本的芯片技术在世界上是什么水平？ 这些年，日本一直在深耕整个芯片产业，虽然在芯片成品市场上日本没法和美国韩国相比，也没有出现过一家世界级的芯片公司。但是在专用细分领域，日本始终牢牢掌握了上游的核心技术，很多方面都是遥遥领先。在芯片生产的上游产业链必须的19种材料当中，日本企业在14种材料中占据的市场份额都超过了50%，芯片细分领域的技术实力强悍，并且索尼在IC元件领域绝对领先，东京电子也是全球第二大芯片设备制造商，其他大型半导体设备供应商实力也不俗。芯片技术的发展依赖于半导体产业，而半导体产业的发源地就是美国，在上世纪七八十年代，日本的半导体产业曾获得了飞速的发展，出现了像东芝、富士通、三菱、日立等世界级巨头企业，在1989年的时候，日本芯片在全球市场占有率高达53%，日本的芯片产业发展到了顶峰，全球十大半导体企业中占据了六席，半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率很高。再后来全球半导体产业逐渐转移到韩国和中国台湾，现在最著名的芯片企业是三星、台积电以及联发科，这三家企业在芯片领域有着无法取代的地位。作为一个技术制造强国，日本在芯片领域没法跟美国相比，但在细分市场上，依然领先全球，有着自己的核心制造技术，所以即便现在的日本有些许。
自己买硅晶圆， 加 P型半导体 ，加导线 就是太阳能板吗 这要看你做这太阳能板是想实验还是实用，以理论上来推沦，确实可以用一般废CD布置成收集板再接上集电电路和导线即可点亮小灯泡，但瞬间即熄灭。
任正非提到的光芯片是什么技术？请各位专家解释下，谢谢？ “光芯片”不是硅晶圆芯片，与大家经常听说的台积电制造的芯片、麒麟处理器等是完全不同的，下文具体说一说。1、什么是光芯片？根据世界半导体贸易协会的说法，全球半导体细分为四个领域：集成电路、光电子、分立器件、传感器。其中光电在占整个半导体产业的比例在7%~10%之间，华为在英国建立的光芯片工厂主要生产光电子通信芯片。我们关注度比较高的CPU、GPU、手机处理器等都是属于集成电路。光芯片用于完成光电信号的转换，是核心器件，分为有源光芯片和无源光芯片。光芯片包括了激光器、调制器、耦合器、波分复用器、探测器等。在运营商的核心交换网设备、波分复用设备、以及即将普及的5G设备中有大量的光芯片。2、光芯片是5G时代的关键技术 目前，国内企业只掌握了10Gbps速率及其以下的激光器、探测器、调制器芯片能力，高端光芯片领域与欧美国家落后1~2代，生产制造方面，光芯片流片严重依赖美国、新加坡等国。在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设中，光器件成本占比高达60%以上。光模块是5G最重要的一部分，要想在5G时代获得超额利润，就必须在上游芯片和核心器件布局和延伸。3、为何建立在英国？1）方便出口到西方国家将工厂建立在英国，那么英国工厂将。
本科生做半导体设备维护的，有什么发展前景吗？现在我做硅晶圆设备的维护，是做设备好还是工艺好？ 都可以设备的话 以后的发展可以有：资深设备维护设备主管转到供应商那边做service工艺的话：PIE工艺开发
硅晶圆是什么？这种产品的投资前景如何？ 晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。随着AI、物联网的发展，晶圆市场会更加紧俏，尤其是大尺寸、高纯度的晶圆，巨大的市场前景也让很多企业蠢蠢欲动。未来，晶圆制造工艺会越来越透明化，对于初创企业而言，通过学习“前辈们”的经验，将晶圆工艺中的这些技术难题逐一解决，挑战巨头的地位就多了些筹码，晶圆市场不应该只是这几家的天下。
最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：中国智博库半导体行业是做什么的_谁是中国半导体龙头半导体是指常温下导电性能介于e799bee5baa6e997aee7ad94e4b893e5b19e31333433623163导体与绝缘体之间的材料。由于其在收音机、电视机以及测温方面的广泛应用，半导体行业有着庞大且多变的发展潜能。半导体导电性可受控制的特性使得其在科技与经济领域都发挥着十分重要的作用。本文主要介绍半导体行业到底是做什么的以及谁才是中国半导体龙头，跟随小编一起来了解一下。半导体行业是做什么的半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。1、硅晶圆制造半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。硅的初步纯化：将石英砂（SiO2）转化成冶金级硅（硅纯度98%以上）。多晶硅的制造：将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成两种：高纯度（99。.
从全民炼钢到全民半导体，晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？ “实业兴邦，科技强国”。从长远来看，中国在未来进一步发展成为全球第一大经济体，只是时间上早与晚的问题。既然中国要成为全球第一大经济体，主要的创新中心，各类精英人才的聚集地，当然应该要有高科技产业群（链）作为支柱性产业。首先，半导体芯片产业在高科技产业里又是基础产业之一。我在上中学的时候，曾经一位教数学的老师在课堂上不止一次地给我们讲，“基础不牢，地动山摇”，况且，半导体被人们称作工业的“粮食”。所以，中国应该有属于自己的半导体产业体系。其次，前面已经说到，芯片产业本身是高科技行业，但诸如原材料、半导体设备、芯片设计和制造等领先的技术和工艺（软件+硬件）目前都由外国所掌握。中国不应该在核心的技术上过多地受制于他国。加之，外国通常也不会把自己最核心的技术分享给中国。如若中国不投入资金，调动人才去研究这些技术和工艺，那么中国很可能是一直不能有这些技术，未来中国又何以实现科技强国梦？再则，不可否认的是，芯片行业的确是个很烧钱的行业，尤其又是在本土原材料、设备和芯片制造厂商与国际一流同行相比没有什么竞争优势的情况下，中国大力发展自己的半导体产业，应该是已经做好了心理准备，并不惜为之付出巨大的成本。
