关于DXP的问题，怎么把PCB的覆铜层给隐藏起来，我知道protel 99可以，但是找不到类似protel 99的选项？？ tools->；polygon pours->；shelve x polygon（隐藏全部）或者polygon manage 进行部分隐藏，在这里还可以设置多个铺铜的优先级。
Altium Designer 10画PCB图，怎样增大走线和覆铜之间的距离？
百人实战pads9.5 pcb设计铺铜优先级怎么设置 选中铺铜的框，然后Ctrl+Q，弹出属性对话框，点FloodHatch Options，弹出对话框，在Hatch grid后面输入一个数值，然后一路OK就好了。PADS铺铜属性使用技巧 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。一.如何呼叫 Copper Properties 窗口 在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可PADS铺铜属性使用技巧 PADS铺铜属性使用技巧 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。一.如何呼叫 Copper Properties 窗口 在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可二.使用Copper Properties(1)可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式(Plane Area 在复合层面方可使用)(2)利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜（3）可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通 NET
立创EDA如何删除敷铜 已经敷铜的文件已经保存了，后来有元件的封装修改了，但发现老的敷铜没法删除，请教如何删除？
altium designer敷铜怎么样让焊盘有十字架，而过孔全包 设置覆铜连接规则时，加一个高优先级的条件，条件1为“IsVia”的时候、规则设定为“Direct Connect”。
用Altium Designer进行PCB布线，在设置覆铜屏蔽层是的时候，它和导线之间的距离怎么调的啊？如图所示： 这样设置：“design”-“rules”-“electrical”-“clearence”，右键“new rule”，并将其命名为“polygon”，选择之，勾选“advanced(query)”，在“full query”中添加“InPolygon”，然后在“minimum clearence”中设置你想要修改的宽度。点击“priorities”，将“polygon”规则优先级提高。设置完成后，重新敷铜。
请教altium里如何分别设置焊盘和过孔的敷铜规则 一般来说会在 Polygon Connection Style 里面建立两条规则，一条针对过孔（表达式为 IsVia），一条通用，两条规则设置不同的与覆铜的连接方式（一般来说过孔设置为Direct 。
急！跪求altium designer 6.9 的教程，图文、视频都行，俺是菜鸟 俺要做一个小电路板，约15*9cm^2大小的 电路板原理图是由别人给的，俺要把那图的电路做成altium designer 。
AD怎么设置铺铜到板边的间距呢？ 凡亿教育有很多关于敷铜的视频，我也是跟着他们学的，复铺铜到其它的间距是0.254mm，铺制铜到板边的间距要0.5mm(如果板框 是在keepout-layer层)，注意两者的优先级，铺铜到。
altium怎样按照禁止布线层来设置PCB板的大小
